인텔이 파운드리 사업부문을 ‘인텔 파운드리’로 공식 출범시키며 오는 2030년 세계 파운드리 시장 2위를 목표로 제시했다. 최첨단 18A와 14A 초미세 파운드리 생산 공정에 중단기 로드맵도 공개했다.

이는 팻 겔싱어 인텔 CEO가 2021년 2월 취임과 함께 그동안 파운드리 시장 강자 TSMC에 뺏긴 세계 반도체 리더십을 되찾아 오겠다며 선언한 파운드리 사업 진출이, 3년여의 준비 끝에 파운드리 사업이 본격화하는 정상 괘도에 올랐음을 공표한 것으로 풀이된다.

인텔은 21일(현지시간) 미국 새너제이에서 첫 파운드리 생태계 행사인 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트’를 갖고 파운드리 조직 공식 출범을 알렸다. 또한 오는 2027년까지 인텔 파운드리의 공정 로드맵도 함께 선보였다. 2나노 이하 최첨단 미세 공정인 18A와 14A 공정 등에 대한 일정표도 제시했으며, 14A 공정 로드맵 공개는 이번이 처음이다.

인텔 14A 공정은 고개구율(High NA) 극자외선(EUV) 장비를 사용 회로선폭 1.4나노 이하를 커버하는 최첨단 생산 공정이다. 최근 인텔은 ASML로부터 고개구율 EUV 장비를 업계 최초로 도입했다고 밝힌 바 있다.

이날 펫 갤싱어는 CEO는 당초 예고한 대로 5N4Y(4년내 5개 테크노드) 진행이 순조롭게 이뤄지고 있으며, 2025년 18A 생산과 14A 도입 시작 등의 로드맵을 발표했다.

인텔은 이번 파운드리 사업 부문의 출범으로 조직이 크게 CPU 등 기존 제품을 생산하는 부문과 내외부 고객사의 수탁생산을 하는 파운드리 부문으로 재구성된다.

인텔은 이날 행사에서 주요 고객사 가운데 한 곳인 마이크로소프트와 협력 사실도 확인했다.

이날 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO는 별도의 영상을 통해 인텔 18A 공정에서 자체 설계한 칩을 생산할 것이라고 밝혔다. 나델라는 “우리는 매우 중요한 플랫폼 전환기에 서 있으며, 이에 따른 최첨단 고성능, 고품질 반도체 공급망이 필요로 한다”며 “이것이 인텔 18A 공정 기반으로 칩을 설계하고 생산하기로 결정한 이유다”라고 밝혔다. 외신 등에 따르면 18A 공정으로 생산될 첫 칩은 인공지능(AI) 칩인 ‘마이어’인 것으로 전해졌다.

인텔은 인텔 18A와 인텔 16, 인텔3 등의 파운드리 공정에서 괄목할 만한 고객 수주를 받고 있으며, 현재까지 확보한 파운드리 수주 규모가 150억 달러를 넘어 섰다고 밝혔다.

인텔이 이처럼 파운드리 사업에서 의미 있는 초미세 공정의 도입으로 실제 생산과 매출을 본격적으로 낼 것으로 예상되면서, 세계 파운 파운드리 시장도 TSMC와 삼성전자를 뒤를 인텔이 쫓으며 요동을 칠 것으로 보인다.

그동안 파운드리 시장에서 인텔은 무시해도 좋을 수준의 존재감이었다. 최근까지도 세계 파운드리 매출 10위에도 들지 못했기 때문이다. 하지만, 파운드리 사업이 별도 조직으로 자사 CPU의 내부 물량과 외부 고객사 확보가 더해지면, TSMC와 삼성에 이은 3강 구도를 형성하며 파운드리 시장의 새로운 강자로 부상할 것이 확실시 된다.

인텔은 이밖에 글로벌 설계자산 기업인 Arm과의 IP 협력상황과 EDA(전자설계자동화) 기업인 시놉시스, 케이던스 등과의 준비 상태도 공개하며, 파운드리 사업 생태계 구축에도 성과를 내고 있음을 강조했다.