인텔(나스닥 INTC)이 미국 뉴멕시코주에 첨단 패키징 시설을 갖춘 신규 반도체 일괄생산라인(fab) ‘팹9’을 완공했다고 25일 밝혔다.

이번 팹9은 3차원 패키징 기술인 포베로스를 포함한 첨단 반도체 패키징 공정을 처리하는 제조 시설로, 35억달러가 시설에 투자됐다.

인텔은 이번 팹9이 3차원 고급 패키징 기술의 대량 생산이 이뤄지는 첫 사이트로, 자사 최신 CPU인 코어 울트라를 비롯 포베로스 패키징 공정이 적용되는 첨단 CPU 제품들이 본격 생산될 것이라고 밝혔다. 포베로스는 컴퓨팅 타일을 수평이 아닌 수직으로 쌓아 칩을 구현하는 솔루션으로, 비용과 전력 효율을 높일 수 있다고 회사측은 설명했다.

반도체 산업이 하나의 패키지에 여러 개의 ‘칩렛’을 사용하는 이기종 시대로 전환하면서 포베로스 및 EMIB(임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브릿지) 같은 최신 패키징 기술이 등장했다.

인텔 글로벌 최고운영책임자(COO)인 케이반 에스파자니 수석부사장은 ”첨단 패키징 솔루션을 적용한 대량 생산 시설을 오픈했다”며 “인텔은 이를 통해 고객들에게 성능과 폼 팩터, 유연한 설계 등 실질적 이점을 제공하게 됐다”고 밝혔다.