미 정부가 인텔에 최대 195억달러(약 26조원)에 달하는 반도체 생산 보조금을 지원한다.

미 정부는 반도체 칩과 과학법(CHIPS and Science Act)에 따라 자국내 상업용 반도체 생산시설을 구축하는 인텔에 최대 85억달러(약 11조4000억원) 규모의 보조금을 지원하는 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 20일(현지 시간) 발표했다.

미 정부는 또한 여기에 더해 110억달러(약 14조8000억원) 규모의 대출 지원도 인텔에 제공키로 했다.

이번 반도체 지원법에 따른 자금 지원과 인텔이 이미 발표한 5년 간 미국에 1000억 달러 이상의 투자 계획은 미국 반도체 산업에서 이루어진 최대 규모 민관 투자로 기록될 전망이다. 미 정부는 이번 투자로 새로운 기업 및 건설 일자리를 창출, 미국 내 기반한 R&D 육성, 공급망 강화, 첨단 반도체 제조 및 기술 역량 확보 등을 기대하고 있다.

현재 전무한 첨단반도체 생산능력을 2030년 이전까지 첨단반도체 생산을 20%로 끌어올린다는 목표다.

지나 러몬도(Gina Raimondo) 미국 상무부 장관은 “이번 발표는 21세기 제조업 분야에서 미국의 리더십을 확보하기 위한 큰 진전으로, 정부는 인텔이 계획한 1000억 달러 이상의 투자를 독려할 것이며, 이는 미국 반도체 제조에 대한 역대 최대 규모 투자 중 하나로 기록되고, 3만 개 이상의 고임금 일자리 창출 및 차세대 혁신을 촉발할 것이다”라며 밝혔다.

인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)도 “미국 반도체 혁신의 다음 장으로 나아가고자 하는 미국과 인텔에게 결정적인 순간이며, AI는 디지털 혁명을 가속화하고 있으며 모든 디지털에는 반도체가 필요하다”면서 “반도체 지원법은 우리 국가의 미래를 뒷받침할 탄력적이고 지속가능한 반도체 공급망을 구축하면서 인텔과 미국이 AI 시대 선두에 서도록 보장하는데 기여할 것이다“고 밝혔다.

이번 PMT에 따라, 인텔은 85억달러의 보조금과 110억달러의 연방 대출 등 최대 195억달러의 정부 지원을 받게된다. 또한 미국 재무부의 투자세액공제(ITC)를 통해 5년 간 1000억 달러 이상의 적격 투자에 대한 최대 25%를 돌려받을 것으로 예상된다. PMT는 직접 자금 지원 및 연방 대출이 상세 조건 및 약관에 따라 실사 및 협상 대상이 되며 특정 목표 달성을 조건으로 자금 가용성에 따라 달라질 수 있다.

인텔은 1000억달러의 투자를 통해 ▲공정 기술 리더십 확립 ▲보다 탄력적이고 지속가능한 글로벌 반도체 공급망 구축 ▲세계적 수준의 파운드리 사업 창출 등에 나선다는 전략이다.

인텔은 현재 공사를 하고 있는 애리조나 팹에 2개의 최첨단 로직칩 생산라인과 기존 시설의 개선 등으로 320억달러를 투입한다. 뉴 멕시코 팹은 40억달러를 투입해 3D패키징 등 첨단패키징 공정으로 시설을 전환하고, 오하이오에는 280억달러를 투입해 2개의 첨단 로직칩을 생산하는 팩을 짓는다. 또한 360억달라를 투자해 최첨단 공정 기술을 수행하는 파운드리 팹을 오레곤에 구축한다.

인텔은 이를 통해 미국의 제조 역량 확대를 위해 4년 내에 5개의 반도체 공정 노드를 수립하는 것은 물론, 2025년까지 인텔 18A(1.8나노 생산공정)를 통해 공정 기술 리더십을 회복하겠다는 계획이다. 인텔은 최근 자사의 공정 로드맵에 2027년까지 인텔 14A(1.4나노 생산공정)를 추가함으로써 확장된 공정 기술 확보한다는 계획을 발표한 바 있다.

한편, 미국 정부의 이번 인텔 보조금 지급 확정으로, 미국내 반도체 생산시설 투자에 나서는 삼성전자와 TSMC에 대한 보조금 지급도 초읽기에 들어간 것으로 보인다.

근착 외신 등에 따르면 삼성전자는 60억달러, TSMC는 50억달러 이상의 보조금 지급이 이뤄질 것으로 예상된다.