삼성전자가 글로벌 반도체 설계자산(IP) 업체인 암(ARM)과 협력을 한층 강화한다. 삼성전자는 이를 통해 정체를 보이고 있는 파운드리 사업에 활력을 불어 넣겠다는 계획이다.

21일 삼성전자는 파운드리 사업부가 자사 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 ARM의 차세대 시스템온칩(SoC) IP를 적용키로 했다고 밝혔다.

회사는 이에 따라 파운드리를 맡기는 팹리스 고객들이 보다 손쉽게 최첨단 GAA 공정에 접근해 3나노 이상의 미세선폭을 적용한 차세대 칩 개발을 할 것으로 기대된다고 설명했다.

삼성전자 파운드리 사업부 계종욱 부사장은 “ARM과의 협력 확대를 통해 양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다”면서 “삼성전자와 ARM은 다년간 쌓아온 견고한 파트너십을 통해 최첨단 기술과 노하우를 축적해왔으며, 이번 설계 기술 최적화를 통해 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 코어텍스 CPU(Cortex-CPU)를 선보이겠다”고 말했다.

이번 협업은 그동안 ARM CPU IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 양산해온 협력의 연장선이다.

양사간 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 걸맞는 SoC 제품 개발에서 ARM의 최신형 CPU 접근이 용이해진다. 삼성전자의 최선단 GAA 공정을 기반으로 설계된 ARM의 차세대 코어텍스X(Cortex-X) CPU는 우수한 성능과 전력효율을 갖추고 있다. 이를 통해 팹리스 기업에 우수한 소비전력과 성능, 높은 생산성을 제공한다.

양사는 이를 위해 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 채택해 ARM의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 성능 개선 효과를 극대화했다고 밝혔다.

ARM 클라이언트 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 크리스 버기(Chris Bergey)는 “삼성전자와의 오랜 협력관계를 통해 다년간 혁신을 지속할 수 있었고, 삼성 파운드리의 GAA 공정으로 Cortex-X와 Cortex-A 프로세서 최적화를 구현했다”며 “양사는 모바일 컴퓨팅의 미래를 재정립하고, AI 시대에 요구되는 성능과 효율을 제공하기 위해 혁신을 거듭할 것”이라고 말했다.

양사는 이번 협업을 계기로 다양한 영역에서 협력 확대에 나선다는 방침이다. 양사는 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 획기적인 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 계획이다.