차세대 컴퓨팅 기술인 CXL(Compute eXpress Link) 메모리가 인공지능(AI)의 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)에 이을 핫 이슈로 떠오르고 있어 주목된다.

CXL은 AI와 자율주행을 비롯 데이터베이스 플랫폼 등 대량의 데이터 처리가 필요한 분야에서 고속으로 효율적인 데이터 처리를 하는 차세대 인터페이스 기술로, 이에 기반한 CXL D램이 본격적인 시장 개화를 앞두고 있다는 분석이다.

우선, 삼성전자와 SK하이닉스는 지난해 CXL 2.0을 지원하는 CXL D램을 각각 개발해 양산 경쟁에 들어간 상태다.

특히, 26일(현지시간)과 27일 양일간 미국 실리콘밸리에서 열리는 글로벌 반도체 학회인 ‘MEMCON(멤콘) 2024’에서는 삼성전자와 SK하이닉스 양사가 CXL의 차기 버전에 대한 기술 발표 등 CXL 메모리 청사진을 발표한다.

26일 첫날 삼성전자는 최진혁 미주법인 DS부문 부사장과 황상준 D램 생산 및 기술 부사장이 기조연설자로 나서 ‘대용량 메모리 대역폭 및 대용량 구현을 위한 AI 시대의 선도적인 HBM과 CXL 혁신’에 대한 주제발표를 한다. 이어 삼성전자 양석기 메모리 솔루션 랩 CTO가 ‘미래 메모리 아키텍처에 대한 삼성의 CXL과 HBM 솔루션’을 발표한다.

SK하이닉스는 김호식 메모리 시스템 리처치 부사장이 ‘CXL이 차기 HBM이 될 것인가’라는 의제로 관련 발표를 한다.

양사 모두 CXL 관련 기술 개발은 물론 델 등의 데이터센터 서버 업체와 레드햇의 오픈소스 솔루션 업체 등과 협력에 속도를 내며, CXL 생태계를 확대하고 있어 이번 멤콘 2024에서의 발표 내용에 이목이 쏠린다. 양사 모두 차기 HBM이 여지가 큰 CXL에서 기술 리더십과 생태계 조성의 선점에 나서고 있는 이유다.

삼성전자는 지난해 말 글로벌 리눅스 1위 기업인 레드햇과 CXL 메모리 실증 검증을 마친 것도 이런 생태계 확대의 일환이다. 삼성전자는 자사 CXL D램 제품을 레드햇 엔터프라이즈 리눅스 RHEL 9.3에서 최적화하는 동작 검증을 완료해, 다양한 리눅스 데이터 센터에서 삼성 CXL 메모리를 손쉽게 사용할 수 있는 기반을 마련했다.

한편, 증시에서도 HBM을 잇는 테마의 하나로 CXL에 대한 관심이 뜨겁다.

26일 하나증권 리서치센터가 내놓은 하나 그루 아이 리포트에서는 멤콘 2024에서 삼성전자가 올해 CXL D램 시장의 본격화를 앞두고 CXL 전략 및 사용화 등을 공개할 것으로 보인다며 관련 테마 형성 여부를 지켜봐야 한다고 밝혔다.

하나증권은 CXL 관련주로 삼성전자와 SK하이닉스, 엑시콘, 네오셈, 티엘비, 오픈엣지테크놀로지, 큐알티, 퀄리타스반도체 등을 꼽았다.