삼성전자가 20일 거래소시장에서 장중 5% 이상 급등세를 보이고 있다. 7만원 초반에 머물며 지리한 흐름을 보여온 삼성전자 주가가 모처럼 큰 폭의 상승을 하는 모습이다.

이날 삼성전자 주가 상승을 견인한 모멘텀은 미국 새너제이에서 열리고 있는 GTC 2024에서 날아 든 5세대 HBM3E 제품의 공급 기대감이다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 19일(현지시간) GTC 2024에서 열린 기자 간담회에서 “삼성전자의 HBM3E에 대한 테스트(퀄)를 진행하고 있으며, 기대가 크다”고 말했다.

HBM3E는 엔비디아의 AI가속기인 H100 등의 GPU에 들어가는 HBM(고대역폭 메모리) D램의 최신 업그레이드 제품이다. HBM은 엔비디아의 AI GPU에 함께 적층돼 삽입되는 D램으로, 고속의 처리속도를 지원한다. 고난도의 패키징 기술이 필요해, 현재 주력인 엔비디아 HBM3의 경우 관련 패키징 기술에서 앞선 SK하이닉스가 사실상 독점 공급하고 있다.

하지만, 엔비디아는 5세대 HBM3E 부터는 폭증하는 수요에 대응하기 위해 공급선을 다변화할 예정으로, SK와 삼성, 마이크론 등 메모리 3사간 치열한 공급 경쟁이 벌어지고 있다. 물론 SK하이닉스가 HBM3E에서도 8단 24GB 제품을 처음으로 양산 성공하며, 이르면 이달 말 엔비디아에 공급을 시작하며 앞서고 있다.

이런 상황에서 삼성전자는 최근 HBM3E 12단 제품 개발에 성공하며 기술력에 확인 시켰고, 이날 엔비디아가 공식적으로 공급을 위한 인증을 하고 있다고 밝힘에 따라 삼성전자의 HBM3E 공급 기대가 현실화할 가능성은 커진 상황이다.

최근 대만의 시장조사업체인 트렌드포스도 이와 관련 삼성전자의 HBM3에 대한 제품 인증이 이달 말 완료하고 2분기에는 엔비디아에 HBM3E를 공급할 것으로 예상한 바 있다.

이날 황 CEO는 또한 “삼성은 매우 비범한 기업이며, 오토모티브에 들어가는 것은 모두 삼성에서 하고 있다”고 밝히며 삼성전자와의 협업을 강조하기도 했다.

삼성전자 주가는 12시 현재 전일 대비 5.36% 오른 7만6700원을 기록하고 있다.

증권업계는 삼성전자의 주가 상승의 발목을 잡아 왔던 메모리 부문 실적이 올해부터 흑자로 돌아선 상황에서, AI 모멘텀이 가세할 경우 주가가 8만원선을 뚫고 올라갈 수 있을 것으로 내다보고 있다.

실제 이날 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 주주총회에서 경계현 삼성전자 DS부문 사장은 “올해 1월 메모리 부문이 흑자로 돌아섰으며, 올해 본격적인 회복과 성장을 해 2~3년 안에 반도체 세계 1위를 되찾을 것이다”고 밝혔다.

한종희 삼성전자 대표 부회장은 모든 삼성 디바이스에 AI를 연결하겠다는 계획을 밝혔다. 한 부회장은 “갤럭시 스마트폰을 비롯 가전제품에 AI 적용을 확대해 지능형 홈가전으로 업그레이드할 것이며, 차세대 로봇과 데지털 헬스 등 신사업의 육성도 적극 추진할 것이다”고 밝혔다.