“생성 AI가 촉발하는 변화는 우리 모두에게 위기보다는 기회이며, 이번 행사를 통해 SK가 AI를 통해 만들어가는 현재와 미래의 모습을 확인할 수 있을 것입니다.”

유영상 SK그룹 ICT위원장은 16일 서울 코엑스에서 그룹의 기술역량을 결집해 선보인 테크 컨퍼런스 ‘SK테크 서밋 2023’에서 이같이 말하며, SK그룹의 비전과 자신감을 표현했다.

SK테크 서밋 2023은 16~17일 양일간 열리며, SK그룹 17개사가 준비한 192개 기술을 선보인다.

SKT 대표를 맡고 있는 유 위원장은 SK그룹 관계사간의 전방위적인 협력을 통해 기술협력과 시너지 창출을 지속적으로 강화할 것이라고 설명했다.

실제 이날 SKT의 AI반도체 자회사인 사피온이 공개한 AI칩 X330은 SK하이닉스와의 긴밀한 협력이 성과로 이어진 경우다.

사피온 X330은 전작인 X220의 업그레이드 버전으로 SK하이닉스의 최신 GDDR6 D램을 탑재했다. 그동안 GDDR6 D램은 엔비디아와 AMD 등 글로벌 반도체 기업의 최신 GPU에만 공급됐었다.

이번 X330은 TSMC의 7나노 공정에서 개발돼, 이전 28나노 공정을 사용한 X220에 비해 연산 성능과 전력효율이 대폭 향상됐다는 것이 회사측 설명이다.

이날 별도의 발표 자리를 갖은 류수정 사피온 대표는 내년부터 X330의 본격적인 양산을 시작해 2025년에는 의미있는 매출을 낼 수 있을 것으로 예상했다.

이와 함께 SK 관계사들이 협력해 제작한 AI 데이터센터 냉각 기술도 눈길을 끌었다. AI 서비스의 확대로 수요가 급증한 AI 데이터센터는 일반서버(x86) 대비 전력 사용량이 수십배 높다. 특히 전력 사용량의 절반 이상이 AI 데이터센터의 냉각을 위해 활용되는데, SKT는 SK엔무브 등과 함께 특수 냉각유를 넣어 냉각하는 차세대 열관리 방식인 ‘액침냉각’ 기술을 개발해 전시했다.

역대 최대 규모로 진행된 이번 행사는 SK 내부 및 외부 기술자들과 함께하는 다양한 기술 토론 시간은 물론 대학(원)생을 대상으로 하는 SK의 채용부스도 운영되는 등 AI를 중심으로 첨단 테크 생태계 확장의 장으로 자리매김했다.

문상현 기자 shmoon@techdaily.co.kr