캐논이 독자 개발한 고효율 반도체 제조 설비 ‘FPA-1200NZ2C’를 공개했다.

반도체 제조 설비는 대부분 회로의 패턴을 반도체 웨이퍼에 빛으로 새겨 넣었다. 따라서 패턴을 미세화하려면 빛의 파장을 미세하게 설계해야 한다.

캐논의 설비는 회로의 패턴을 빛으로 새겨 넣는 것이 아니라, 회로 패턴을 새긴 마스크(틀)를 웨이퍼에 누르는 방식으로 반도체를 만든다.

캐논은 이 기술을 ‘나노 임프린트’로 부른다. 빛을 쓰지 않기에 반도체 제조 시 소비 전력이 기존의 10%에 불과하다고 강조했다. 마스크를 웨이퍼에 눌러 만들지만, 복잡한 3차원 패턴도 제작 가능하다.

이 기술의 또 하나의 장점은 미세 공정 반도체도 만드는 점이다. 캐논은 FPA-1200NZ2C가 5nm 반도체를 만들며, 마스크를 개량하면 2nm 반도체 제조 공정에도 대입 가능할 것으로 내다본다. 캐논은 이 기술을 반도체뿐만 아니라 메타 렌즈를 포함, 미세 구조를 가진 전자 기기 전반에도 활용할 것이라고 밝혔다.