삼성전자는 무선 통신 성능을 대폭 강화한 차세대 5G 밀리미터파(mmWave) 기지국용 무선 통신 핵심칩(RFIC) 개발에 성공했다고 22일 밝혔다.

앞서 삼성전자는 지난 2017년 업계 최고 수준의 저전력 성능을 가진 1세대 무선 통신 핵심칩을 개발한 바 있다.

이번에 내놓은 차세대 무선 통신 핵심칩은 지원 주파수와 통신 성능을 대폭 개선하면서 동시에 저전력 성능은 여전히 업계 최고 수준을 보인 것이 특징이다.

차세대 무선 통신 핵심칩은 신호 대역폭을 기존 800MHz에서 1.4GHz로 75% 확대했으며 노이즈와 선형성 특성을 개선해 송수신 감도를 향상시켜 최대 데이터 전송률과 서비스 커버리지를 확대했다.

칩의 크기도 기존 대비 약 36% 작아졌고 저전력 기능과 방열구조물 최소화로 5G 기지국을 더욱 소형화할 수 있다.

대응 주파수는 28GHz과 39GHz 등으로 해당 대역을 5G 상용 주파수 대역으로 선정한 미국, 한국 등에서 5G 제품 경쟁력을 한층 강화할 수 있게 됐다.

삼성전자는 이 제품을 올 2분기부터 양산할 예정이다. 유럽, 미국에서 추가 할당 예정인 24GHz, 47GHz 주파수 대응 칩은 올해 안에 추가 개발할 계획이다.

삼성전자는 또 디지털-아날로그변환 칩(DAFE) 개발에도 성공했다.

디지털-아날로그변환 칩은 5G 초광대역폭 통신 시 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩으로 5G 기지국에 적용하면 제품의 크기와 무게, 전력 소모를 약 25% 줄일 수 있다.

기지국의 소형·경량화는 통신 사업자의 네트워크 투자비용 및 운영비용을 줄여 더 많은 지역에서 더 빨리 5G 서비스를 제공할 수 있게 된다.

전경훈 삼성전자 네트워크사업부장(부사장)은 "삼성전자가 한국과 미국 등 국내외 5G 사업자들에게 3만6000대 이상의 5G 기지국 공급을 완료했다”며 "5G 시장 선두업체로서 지속적인 5G 기술 차별화를 통해 초고속·초저지연·초연결 인프라 확산을 가속화하고 4차 산업혁명 시대를 열어 개인의 삶과 산업에 새로운 변화를 이끌 것”이라고 말했다.