전기적 신호가 아닌 빛으로 연결하는 광반도체(실리콘 포토닉스) 핵심 기술이 국내에서 개발됐다.

한국전자통신연구원(ETRI)은 1초에 100기가(100Gbps)의 데이터를 전송할 수 있는 실리콘 포토닉스 광반도체 칩과 관련 모듈을 개발했다고 21일 밝혔다.

차세대 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 네트워크에 활용될 수 있을 것으로 보인다.

기존 초고속 광통신 모듈의 경우 여러 개별 광소자들을 조립·패키징하는 방식으로 제작했다.

때문에 채널이 증가할수록 비용이 증가하고 전송용량 증대와 장비 소형화에 어려움이 있었다.

또 전기신호로 데이터를 입·출력할 경우, 대역폭 한계와 과도한 소모전력으로 채널당 50Gbps 수준, 전송 거리 수십 cm 정도의 한계가 있었다.

ETRI 연구진이 개발한 광반도체 기술을 활용하면 저비용으로도 전송용량과 거리를 획기적으로 높일 수 있다.

연구진이 개발한 실리콘 광 송신 칩은 2.9x7.3mm, 광 수신 칩은 2.9x3.4mm의 크기로, 기존의 개별 광소자 조립 방식 대비 20% 수준으로 소형화가 가능하다.

이러한 소형화를 통해 여러 광소자를 하나의 칩으로 집적, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅, AI 네트워크에서 데이터가 증가함에 따라 발생하는 전자 반도체 칩의 통신 입·출력 성능 확장 문제를 해결할 수 있다고 연구진은 설명했다.

반도체의 성능도 획기적으로 개선했다.

연구진의 광반도체 칩을 이용할 경우 채널당 100Gbps의 속도로 2km까지 전송할 수 있다.

기존 전자 반도체 칩 전송속도의 2배 수준이다.

ETRI는 저전압으로 채널당 100Gbps 속도로 데이터 전송이 가능한 세계 최고 수준의 실리콘 광변조기와 전계 강도를 높여 고속 동작이 가능한 독창적 구조의 광검출기, 초고속 신호처리 및 신호 무결성 회로 설계 기술을 통해 이번 성과를 낼 수 있었다고 밝혔다.

연구진은 이번에 개발한 광반도체 핵심기술을 활용, 오이솔루션과 함께 데이터센터에서 2km 전송이 가능한 100Gbps 광트랜시버 모듈을 공동으로 개발했다.

또 4개 채널을 연계해 400Gbps급 성능을 내는 광인터커넥션 모듈도 함께 개발해 활용성을 검증했다.

이번 성과는 그 연구 우수성을 인정받아 광통신 분야 최고 권위지인 옵팁스 익스프레스(Optics Express)에 5편의 논문이 게재됐다.

또 국내외 특허 출원 35여 건, 기술이전 3건 등 광반도체 관련 연구도 주도하고 있다.

김선미 ETRI 네트워크연구본부장은“이 기술은 초고속 대용량 광연결을 이루는 핵심 기술”이라며 “클라우드, 인공지능 및 초실감 미디어 서비스 등에 필요한 광 기술을 선도적으로 개발해 향후 테라비트 속도의 빛으로 연결되는 시대의 주역이 되겠다”고 말했다.

이원기 오이솔루션 부사장은 “데이터센터는 초고속 고집적 광통신 기술이 필요하고 기술적 장벽이 높아 국내기업이 진출하기 어려운 시장”이라며 “이번 기술개발을 통해 가장 큰 광통신 시장인 글로벌 데이터센터 시장에 진출하기 위한 실리콘 포토닉스 원천기술을 확보하게 됐다”고 밝혔다.

연구진은 향후, 광반도체 칩의 채널당 속도를 200Gbps, 전송용량도 1.6Tbps까지 향상시키는 한편 소모전력은 기존의 절반 이하, 크기는 약 9분의1 이상으로 줄이기 위한 후속 연구를 추진할 예정이다.