모바일과 임베디드 칩의 최강자 ARM이 차세대 CPU 아키텍처인 v9을 소개했다.

인텔과 함께 CPU 아키텍처의 양대 산맥인 ARM은 현재 사용하고 있는 CPU ISA( Instruction Set Architecture : 명령어 세트 아키텍처) ARM v8을 대체할 ARM v9을 개발해왔으며 마침내 이를 소개한다(Introduce)고 엔가젯이 30일(현지시간) 보도했다.

전세계 CPU 시장은 인텔의 x86 기반의 CPU가 주도하고 있는 가운데 ARM 아키텍쳐 기반의 CPU는 스마트폰, 태블릿PC와 같은 저전력 기기와 AI, 보안 등의 분야에서 세력을 키워가고 있다.

특히 애플이 지난해 11월 ARM 코어를 바탕으로 자체 개발한 M1칩을 탑재한 PC를 발표해 인텔을 긴장시키고 있는 상황이다.

ARM이 이번에 차세대 아키텍처 ARM v9을 소개한 것은 이같은 흐름을 주도하기 위한 전략의 연장선으로 풀이된다.

ARM은 “ARM v9 칩이 언제 소비자들의 손에 들어올지 밝히지 않았지만, v9가 3000억 개의 새로운 ARM 기반 칩을 공급할 것이라고 말했다“고 전했다.

또한 “물리적 컴퓨팅 성능과 관련하여 ARM은 v9가 차세대 모바일 및 클라우드 CPU에 비해 30% 이상 성능을 높일 수 있다고 주장했으며, 이는 부분적으로 토털 컴퓨트 설계 철학 때문이라고 설명했다.

엔가젯 보도에 따르면 ARM v9에는 ARM의 새로운 기밀 컴퓨팅 아키텍처(CCA)가 포함되어 있다. 이것은 새로운 ‘레임즈(Realms)’개념을 가능하게 할 것이다. ARM은 “모든 앱이 레임즈를 활용하여 다른 소프트웨어와는 다른 환경에서 실행함으로써 코드와 처리 중인 모든 개인 데이터를 보호할 수 있는 기회를 갖게 될 것”이라고 말했다.

또한 ARM v9 칩은 스케일러블 벡터 익스테션(SVE) 기술의 최신 버전을 특징으로 할 것이다. 후지쯔의 도움으로 개발된 이 기술은 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터가 사용하고 있는 기술 중 하나이다. “ARM은 새로운 SVE2 플랫폼이 CPU에서 5G, 머신러닝, 가상 및 증강현실 워크로드를 로컬에서 처리할 때 ARM v9 칩을 유리하게 만들 것이라고 말했다”고 엔가젯은 전했다.