지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 글로벌 선도 반도체 조립 및 테스트 제조 서비스 기업인 ASE(Advanced Semiconductor Engineering.)와 협업해 새로운 구현 솔루션 두 가지를 개발했다고 16일 발표했다.
이 솔루션들은 다수의 복잡한 IC 패키지 어셈블리 및 인터커넥트 시나리오를 물리적 설계를 구현하기 전과및 구현하는 동안에 사용하기 쉽고 데이터가 강력한 그래픽 환경에서 작성해 평가할 수 있게 지원하도록 설계됐다.
고밀도 첨단 패키징(HDAP) 구현 솔루션 개발은 ASE가 지멘스OSAT협의체(Siemens OSAT Alliance)에 참여하면서 추진됐다.
이 얼라이언스 는 차세대 IC 설계를 위해 2.5D, 3D IC 및 FOWLP(Fan-Out Wafer-Level Packaging)와 같은 새로운 HDAP 기술의 채택을 앞당기기 위해 설계된 프로그램이다.
ASE가 OSAT 얼라이언스 일원으로서 가장 최근에 달성한 성과 중 하나는 조립 설계 키트(ADK)다.
이 키트는 고객이 ASE의 FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)와 2.5D MEOL(Middle End of Line) 기술을 사용해 Siemens HDAP 설계 플로우를 완전히 활용할 수 있도록 지원한다.
ASE와 지멘스는 파트너십 확장에도 합의했다. 여기에는 향후 FOWLP로부터 2.5D 기판의 설계에 이르기까지 단일 설계 플랫폼을 구축하는 작업이 포함된다.
양사는 앞으로 지멘스의 익스페디션 세틀라이트 인터그레이터 소프트웨어와 캘리버 3DSTACK 플랫폼이 활용된다.
ASE 그룹의 부사장인 C.P. Hung 박사는 “포괄적인 설계 플로우를 통해 이제는 고객과 함께 2.5D/3D IC 및 FOCoS 설계를 보다 신속하고 용이하게 공동 설계하고, 이들의 전반적인 웨이퍼 패키지 어셈블리에 대해 어떠한 물리적 검증 문제라도 해결할 수 있게 됐다”고 밝혔다.
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 전자 보드 시스템 부문 제너럴 매니저인 A.J. 인코르바이아(Incorvaia) 부사장은 “ASE의 최첨단 FOCoS 및 2.5D MEOL 기술을 위한 완전 검증된 ADK를 제공함으로써 고객들이 기존 칩 설계로부터 2.5D, 3D IC 및 팬아웃 솔루션으로 보다 쉽게 전환할 수 있게 될 것이라 기대하고 있다”고 말했다.
