인텔은 반도체의 외주 생산을 늘리겠다는 계획을 발표했지만 삼성전자와의 파운드리 계약 체결에 대해서는 언급하지 않았다. 이에따라 오는 28일 예정돼 있는 삼성전자의 4분기 실적 발표회에서 계약 체결 여부가 또 한번 관심 거리로 부각될 전망이다.

블룸버그를 비롯한 다수의 외신에 따르면 인텔은 21일(현지시간) 2020년 4분기 실적발표에서 2023년 인텔 칩의 대부분을 자체 생산하겠지만 동시에 파운드리(위탁생산)도 늘려 갈 방침을 밝혔다. 인텔은 7나노 공정의 문제점을 해결했기 때문에 자체 생산에 드라이브를 걸겠다는 계획이다.

이 자리에서 팻 겔싱어 차기 인텔 최고경영자(CEO)는 "2023년 제품 대다수가 내부적으로 생산될 것으로 확신한다"고 말했다.  하지만 "동시에 포트폴리오의 폭을 고려할 때 특정 기술과 제품에 대한 외부 제조 공장 사용을 확대할 가능성이 높다"며 위탁생산도 늘려간다는 계획임을 밝혔다.

이날 인텔의 실적발표회는 삼성전자와의 파운드리 계약설이 미리 알려지면서 국내외의 관심을 받았다. 

미국 IT전문매체 세미어큐레이트는 전날 ‘인텔은 삼성전자의 미국 텍사스 오스틴 팹을 활용해 올해 하반기부터 한달에 1만5000장 규모의 300㎜ 웨이퍼 칩을 생산한다’고 보도했다.

이에따라 이날 인텔의 실적발표회에서 이와 관련된 내용이 언급될 것이란 전망이 많았지만 실제로는 언급되지 않았다.

다만 현 인텔 CEO인 밥 스완은 "생산 물량 중 일부를 외부 파운드리로 활용할 계획이다. 우리 계획에 중요한 부분이지만, 주요 내용은 오늘 밝히지 않을 것"이라고 말했다. 대신 팻 겔싱어는 "다음달 15일 CEO에 정식 취임한 이후 주요 내용을 밝히겠다“고 밝혔다.

업계에서는 삼성전자와의 파운드리 계약이 사실이라면 인텔이 듀얼밴더 전략을 구사하고 있는 것으로 분석한다.

이와관련 메르츠증권 김선우 연구원은 “삼성전자 오스틴팹 외주 계약이 사실이라면 인텔 입장에서는 TSMC의 독점 계약 보다는 삼성전자와의 듀얼 벤더를 활용하는 방안이 주는 장점에 주목했을 가능성이 높다”고 전했다.  

즉 △TSMC의 애리조나 팹이 2023년에나 준비되는 만큼 2021~2022년 공백기의 미국 본토 협력사가 필요 했다는 점 △다중 위탁 생산을 통해 가격 협상력을 획득할수 있고 △ EUV 활용 단계 이후 TSMC와 삼성전자의 수율 및 생산력 격차 등과 같은 불확실성을 감안해 듀얼 밴더로 결정했을 것으로 판단했다.