SEMI ‘전 공정 설비투자 전망’ 발표

지난해 위축됐던 반도체 전(前)공정 설비투자가 내년에는 회복돼 올해에 비해 30% 이상 늘어날 것으로 전망된다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 반도체를 생산하는 전 공정 관련 전 세계 설비투자가 2020년에는 최대 500억 달러(약 60조 원) 규모에 이를 전망이라고 최근 발표했다. 이는 올해 전망치에 비해 32% 증가한 것으로, 2018년 후반부터 위축됐던 반도체 제조업체의 설비투자가 내년을 기해 회복될 전망이라는 의미이다.

SEMI는 다만 세계 경기의 악화와 미중 무역 마찰이 투자 심리를 위축하는 요인으로 작용해 반도체 제조업체들의 투자 계획이 일부 연기될 가능성이 있다고 이번 발표에 단서를 달았다.

이번 발표는 반도체 제조 공정 중 칩에 전기회로를 새겨 넣는 전 공정의 투자를 집계한 결과다. 전 공정은 반도체 제조업체의 설비 투자 대부분을 차지한다. 세계 반도체 제조업체에서는 2019년에 15건, 2020년 18건의 전 공정 공장의 신규 건설 프로젝트를 추진 또는 계획 중인 것으로 파악되고 있다.

신규 공장 건설이 가장 많은 곳은 반도체 국산화 정책을 추진하는 중국으로, 주로 메모리 반도체에 집중하고 있다. 반도체 수탁생산(파운드리)에서 강세인 대만도 투자에 적극적이다. 반면에 2018년에 반도체 제조장치의 최대 수요 국가였던 한국은 메모리 시황 악화의 영향으로 당분간 설비투자가 감소할 전망이다.

SEMI는 설비 투자의 회복을 예측하면서도, 2020년 프로젝트 중 40% 가까운 안건이 계획대로 실행될지 여부는 확정적으로 보기 어렵다고 밝혔다. 그 이유로 미중 무역마찰이 길어지면 IT 기업의 수요가 회복되지 않고 반도체 제조업체의 투자도 위축될 가능성이 있기 때문이라고 설명했다.

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