전자부품연구원(KETI)는 지난 9일(현지시간) 체코 브르노공대 정보기술대학 회의실에서 브르노공대와 인공지능(AI) 및 클라우드 컴퓨팅, 엣지 기술 분야의 인력․정보 교류, 국제공동기술개발 추진 등의 내용을 담은 양해각서를 체결했다고 10일 밝혔다.

브르노공대(Bruno University of Technology)는 체코에서 규모가 가장 크고 오래된 공과 대학 중 하나로 체코의 2대 도시인 브르노 시에 위치하며, 정보기술대학, 전기공학 및 통신 대학, 기계공학 등 8개 단과대학을 보유하고 있다. 또 엔비디아, 인텔, MS(마이크로소프트), 지멘스 등 글로벌기업들의 지원으로 활발한 산학협력 R&D 활동을 펼치고 있다.

양 기관은 양해각서 체결을 통해 인공지능, 클라우드 기술 및 엣지 컴퓨팅, 자율주행차, IoT 플랫폼 기술, 첨단 소재․부품 분야의 △인력교류 △공동연구과제 발굴 △세미나/컨퍼런스 등 공동 개최 △ 연구내용 및 학술정보 교환 등을 추진하기로 했다.

김영삼 KETI 원장은 “KETI와 체코의 인연은 2015년부터 지속적으로 이어져오고 있다”며, “이번 양해각서를 통해 공동개발, 협력하기로 한 AI, 클라우드 기술을 스마트팜 산업 분야 적용을 시작으로 전방위적으로 확대해 양국 전통산업의 디지털 트랜스포메이션을 앞당길 것”이라고 말했다.

한편, KETI는 지난 2015년 체코과학원과의 MOU 체결 이후 국제공동기술개발사업 수행(2016년12월~2019년11월), 체코 상원의장단 초청 4차 산업혁명 시대 주요 기술 협력 논의(2017년10월), 한-체코 국제기술교류회 개최(2017년11월) 등 체코와 꾸준한 협력을 이어오고 있다.