삼성전자가 퀄컴에 이어 IBM을 7nm 극자외선(EUV) 파운드리(반도체 위탁생산) 고객으로 확보했다. 초반 7나노 파운드리 주도권을 대만 TSMC에게 내줬던 삼성전자가 점차 활로를 찾는 모양새다.

21일 외신 및 업계에 따르면 IBM은 이날 삼성전자와 7나노 파운드리 공정 기반의 서버용 고성능 반도체 칩을 생산하기 위해 협력하기로 했다고 공식 발표했다.

앞서 삼성전자는 퀄컴의 5세대 통신(5G) 칩 생산도 수주했다.

EUV는 차세대 반도체 노광 기술이다. EUV는 기존 불화아르곤(ArF) 광원보다 파장 길이가 14분의 1에 불과하다. 전보다 세밀하게 반도체 회로 패턴을 구현할 수 있다. 미세한 공정기술을 가진 파운드리 기업일수록 고성능 반도체 생산에 유리하다.

7나노 공정은 10나노 공정 대비 면적을 40% 축소할 수 있고 성능은 10% 향상된다고 삼성전자는 설명했다.

업계에서는 4차 산업혁명에 접어들면서 빅데이터와 인공지능(AI) 등과 관련해 처리할 데이터양이 증가, 고성능 차세대 반도체에 대한 수요가 커지고 있다.

이번 양사 협력도 삼성전자가 EUV 노광 기술을 활용해 7나노 기반의 중앙처리장치(CPU)를 IBM에 위탁생산하는 내용이다.

최근 삼성전자는 EUV 파운드리 시장 선점에 주력하는 모양새다.

삼성전자는 지난 2월 경기도 화성시에 EUV 라인 기공식을 열어 현재 건설을 진행 중이며 내년 말 완공될 예정이다.

또 같은 달 퀄컴과 7나노 파운드리 공정 기반 5G 칩 생산을 협력하기로 했다.

이후 지난 5월에는 미국에서 미국 캘리포니아주(州) 산타클라라에서 '삼성 파운드리 포럼 2018'을 열고, 2020년까지 7나노를 넘어 3나노 공정까지 기술을 개발한다는 로드맵을 제시하기도 했다.

삼성전자는 올해 세계 최대 파운드리업체인 대만 TSMC에 이어 업계 2위로 올라설 전망이다. 시장조사기관 IC인사이츠는 올해 삼성전자가 세계 파운드리 시장점유율 14%를 차지해 업계 2위가 될 것으로 전망했다. 파운드리 매출액은 100억달러를 넘어설 것으로 봤다. 지난해까지 삼성전자는 6% 점유율로 세계 4위였다.