22~28나노 공정 라인...2022년 착공해 2024년 가동 계획
일본 정부 8조원 규모 보조...WTO 제소 가능성 배제 못해

대만 반도체 기업 TSMC가 일본에 대규모 반도체 공장 건설한다. 내년에 건설을 시작해 2024년 말부터 본격 생산에 나설 계획이다. 

로이터와 사우스차이나모닝포스트 등 외신은 15일 CC 웨이 대만 TSMC 최고경영자(CEO)가 기자회견에서 이같은 내용의 일본 반도체 팹 건설 계획을 발표했다고 15일 보도했다. 

웨이 CEO는 "일본 22나노 및 28나노 공정 팹 프로젝트가 일본 고객과 정부로부터 강력한 약속을 받았다. 일본 소니 그룹과 일본 남부 구마모토에 칩 공장 건설을 고려하고 있다"면서 일본 정부가 약 8000억엔(한화 약 8조2877억원)의 투자를 제공한다는 니케이 보도를 부분적으로 확인해 줬다. 구마모토는 소니의 반도체 공장이 있는 지역이다. 

하지만 그는 그는 지출 및 용량과 같은 세부 정보 공개는 거부한 것으로 알려졌다. 다만 "주로 자동차 부문용 칩 생산을 목표로 계획한 일본 팹이 여전히 이사회 승인을 기다리고 있다"고만 밝혔다.

일본 니혼게이자이신문과 아사히신문 등은 일본 정부의 거액 보조금 지원이 시장을 왜곡시킬 우려가 있어 세계무역기구(WTO) 규칙 위배 논란으로 이어질 수 있다고 지적했다.

일본 정부 보조금을 받은 공장에서 생산한 반도체를 일본이나 해외에 낮은 가격에 공급할 경우 우리나라를 비롯한 반도체 수출국이 WTO제 제소할 가능성이 있다는 것이다.

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