인텔이 1일 로봇 팔, 뉴로모픽 피부, 후각 감지 등에 활용할 수 있는 차세대 뉴로모픽 반도체를 공개했다. 칩당 100만개의 뉴런을 집적해 처리 속도를 최대 10배, 리소스 밀도를 최대 15배 개선한 제품이다. 

인텔은 지난 3년 동안 기존 1세대 로이히 칩을 활용한 연구를 진행, 이같은 성능을 지닌 '로이히2'를 개발했다고 설명했다.

제품은 인텔의 프로세스 기술개발 그룹과 긴밀하게 협력해 선행양산(Pre-Production) 방식으로 제작했다. '인텔4 공정'이라고 명명한 이 방식은 극자외선 석판을 사용해 레이아웃 설계 규칙을 단순화, 기존 방식에 비해 개발 기간을 단축한 것이 장점이다.

인텔은 이 칩을 활용한 응용프로그램 개발을 지원하는 오픈소스 소프트웨어 프레임워크 '라바(Lava)'도 소개했다. 연구자와 애플리케이션 개발자가 각각의 연구 결과를 토대로 상호 발전을 도모할 수 있는 협업 플랫폼이다.  

마이크 데이비스 인텔 뉴로모픽 컴퓨팅 연구소장은 "이번에 공개한 '로이히2'는 뉴로모픽 프로세싱 속도와 프로그래밍 역량 및 용량을 크게 향상시켜 제한된 환경의 지능형 컴퓨팅 애플리케이션에서도 폭넓게 활용할 수 있다"면서 "응용프로그램 개발을 위한 오픈소스 소프트웨어(SW) 프레임워크인 '라바(Lava)'를 활용해 상용화에 박차를 가하겠다"고 말했다.

인텔 뉴로모픽 커뮤니티(INRC)에는 현재 150개 이상의 기관 또는 단체가 소속돼 있다. 올해는 포드, 조지아공대, 레이시온 테크놀로지, 텔레다인 플리어, 사우스웨스트 연구소 등이 새로 합류했다. 인텔은 이들 회원사에 초기 평가를 위한 단일 칩 시스템인 '오헤오 굴치(Oheo Gulch)'와 8개의 칩 시스템인 '카포호 포인트(Kapoho PointP)' 등 2 개의 '로이히2' 기반 뉴로모픽 시스템을 제공하고 있다.

한편 인텔은 다음달 개최하는 인텔 이노베이션 행사에서 보다 자세한 재료를 제공할 예정이다.