재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈((Applied Materials)가 신기술 및 신제품을 통해 세계 최고 수준의 탄화규소(SiC) 반도체 제조사들이 기존 150mm에서 200mm 웨이퍼 생산 체계로 전환하는 것을 지원한다고 13일(현지시간) 밝혔다.어플라이드의 새로운 기술 및 제품으로 반도체 제조사는 웨이퍼당 다이(die) 생산량을 약 두 배로 늘리고 프리미엄급 전기자동차 파워트레인의 세계적 수요 증가에 대응할 수 있다. SiC 전력반도체는 배터리 전력을 토크로 효율적으로 변환하는데 도움을 주며 차량

중소기업은 클라우드 기반 서비스와 같은 IT 환경을 보완함과 동시에, 생산성, 안정성, 강화된 하드웨어 보안을 제공하는 비용 효율적인 서버 솔루션을 필요로 한다.온프레미스 서버는 클라우드 서비스 설정 및 소요 비용의 불확실성, 레거시 애플리케이션 지원, 규정 준수, 중요한 고객 데이터 보호 등 다양한 문제를 해결하는데 도움을 줄 수 있다. 클라우드 서비스 및 온프레미스 솔루션을 함께 사용할 경우, 비즈니스 요구사항에 맞게 유연하고 균형 잡힌 선택을 할 수 있다.여기에, 인텔이 현지시간 8일, 중소기업을 위한 서버용 인텔® 제온® E

삼성전자가 메모리에 이어 시스템 반도체 제품에 대해서도 '국제 환경 인증'을 받았다.삼성전자는 영국 카본 트러스트(The Carbon Trust)로부터 고성능 시스템 반도체 제품 4종에 대해 '제품 탄소 발자국(Product Carbon Footprint, PCF)'을 획득했다고 9일 밝혔다.카본 트러스트는 2001년 영국 정부가 설립한 비영리 기관으로, 탄소 배출 절감을 위한 신기술, 혁신 등에 대한 지원과 정보 공유, 인증을 담당하고 있다. '제품 탄소 발자국'은 제품의 생산부터 폐기까

삼성전자가 업계 최초로 '2억 화소'의 벽을 뛰어넘은 모바일 이미지센서 '아이소셀 HP1'과 업계 최소 크기의 듀얼 픽셀(Dual Pixel) 이미지센서 '아이소셀 GN5'를 공개했다.업계에서는 “스마트폰 카메라를 한 단계 업그레이드할 수 있는 신기술이 대거 포함됐다”고 평가한다.듀얼 픽셀은 하나의 픽셀에 좌우 두 개의 포토다이오드를 탑재, 각각의 포토다이오드가 피사체의 위상차를 측정해 자동 초점을 구현하는 것이다.삼성전자는 0.64 마이크로미터 픽셀 2억개를 1/1.22인치 옵티컬포맷(카

산업자동화부터 다양한 엣지 컴퓨팅 애플리케이션 등에서 성능 향상 및 저전력 소비를 동시에 구현해야 할 필요성과 전력 효율성을 가속화하는 동시에 유연성 및 제품 출시 기간 단축이라는 이점을 제공하는 FPGA에 대한 수요가 높아지고 있다. 그러나, 대부분의 엣지 컴퓨팅, 컴퓨터 비전 및 산업 제어 알고리즘은 FPGA 하드웨어 지식이 거의 또는 전혀 없는 개발자에 의해 기본적으로 C++로 개발되고 있다.이처럼 중요한 개발 커뮤니티를 지원하기 위해 마이크로칩테크놀로지가 C++ 알고리즘을 FPGA 최적화된 RTL(Register Transf

금융 사기를 효과적으로 막을 수 있는 인공지능(AI) 반도체가 나온다.IBM은 첨단 반도체 기술이 공개되는 핫 칩(Hot Chips) 연례 회의에서 기업 워크로드에 딥 러닝 추론 기술을 적용해 금융 사기에 실시간으로 대응하는 데 도움이 되도록 설계된 새로운 ‘텔럼(Telum) 프로세서’의 세부 정보를 공개했다.7nm EUV 기술 노드에서 개발된 텔럼 프로세서는 거래 처리 중에 AI 추론 기술을 적용할 수 있도록 온칩 가속 기술을 포함한 IBM의 첫 번째 프로세서이자, 삼성이 기술 개발 파트너로 참여한 제품이기도 하다.3 년의 연구

삼성전자가 AI엔진을 탑재한 메모리 반도체 제품군을 확대한다.인공지능과 메모리 융복합을 이끄는 PIM(Processing-in-Memory) 기술을 HBM(High Bandwidth Memory) 외에 D램과 모바일 분야까지 확장한다.삼성전자는 특히 메모리와 시스템반도체의 융복합화를 주도하며, 다양한 글로벌 기업들과 협력을 통해 차세대 메모리 반도체 생태계를 빠르게 확대해 나갈 계획이다.삼성전자는 24일 온라인으로 개최된 핫 칩스(Hot Chips) 학회에서 지난 2월 업계 최초로 개발한 HBM-PIM 뿐만 아니라 PIM 기술을 적

영국 경쟁시장청(CMA)은 20일(현지 시간) 미국 반도체 업체 엔비디아의 영국 반도체 설계업체 암(ARM) 인수에 대해 “경쟁상 심각한 우려가 있다”고 하는 보고서를 정리한 것으로 전해진다.영국 정부는 이 보고서를 가지고 최대 400억 달러(약 44조 원)의 대형 인수를 저지할지 여부를 조사한다고 니혼게이자이신문이 보도했다.암은 반도체 설계도를 엔비디아를 포함한 고객기업에 제공하고 라이센스 수익을 얻고 있다. 미국 반도체 업체 퀄컴과 인텔은 경쟁사 엔비디아의 산하에 암이 들어가는 것을 경계하고 있다.CMA는 보고서에서 인수에 의해

삼성디스플레이가 스마트폰의 전면 카메라를 패널에 내장해 카메라 홀을 없앤 'UPC(Under Panel Camera)'기술을 18일 공개했다.이 기술은 삼성전자가 최근 공개한 '갤럭시Z폴드3'의 폴더블 디스플레이에 최초 적용됐다.삼성디스플레이의 UPC 기술은 패널의 빛 투과율을 높인 'Eco²OLED'와 픽셀 개구율 최적화 기술을 통해 가능했다. 특히 'Eco²OLED'는 빛 투과율을 기존 대비 33% 이상 높인 기술로 패널 하단의 카메라 모듈에 전달 되는 빛이 늘어나면서 U

인텔은 소비자용 고성능 그래픽 제품 브랜드인 ‘인텔 아크(Inte Arc)’를 17일 공개했다.새로운 고성능 그래픽 브랜드는 하드웨어, 소프트웨어 및 서비스를 포함할 예정이다.인텔에 따르면 기존 DG2로 알려졌던 코드명 알케미스트(Alchemist)인 Xe HPG 마이크로아키텍처를 1세대로 시작해 여러 하드웨어 세대에 걸쳐 출시될 예정이다.또 인텔은 배틀메이지(Battlemage), 셀레스티얼(Celestial) 및 드루이드(Druid) 등 아크 브랜드 차세대 제품 코드명도 함께 공개했다.로저 챈들러(Roger Chandler) 인

삼성디스플레이가 소비전력을 25% 낮춘, 저전력 스마트폰 OLED 패널 개발에 성공했다.삼성디스플레이는 디스플레이의 핵심 소재인 편광판 대신 외광 반사를 막아주는 패널 적층 구조를 개발, 빛 투과율을 33% 높여 패널의 소비전력을 최대 25%까지 절감했다고 16일 밝혔다.불투명한 플라스틱 시트(Sheet)인 편광판은 패널 외부에서 들어오는 빛이 픽셀 사이의 전극에 닿아 반사되는 것을 방지해 OLED 디스플레이의 시인성을 높여주는 부품이다.일반적으로 빛은 편광판을 통과하면 밝기가 50% 이상 감소해 광 효율이 떨어지는 특성이 있다.디

미국 테슬라의 엘론 머스크 최고경영자(CEO)는 12일, 일본 르네사스 테크놀로지와 독일 보쉬 2개 사에 의한 반도체의 공급 부족이 테슬라의 전기자동차 생산을 저해하고 있다고 지적했다.이는 특정 공급 기업을 지목해 공개적으로 압박을 가해 이들 기업에 공급량을 늘릴 것을 촉구하겠다는 속셈으로 보인다고 니혼게이자이신문은 분석했다.마스크 CEO는 미국의 유명 투자자인 캐시 우드의 테슬라 관련 트위터 게시물에 대한 답변 형식으로 “우리는 특정 자동차용 반도체에 대해 서플라이체인(공급망)을 극단적으로 제한해 운영하고 있다”며 “단연 가장 문

KAIST는 신소재공학과 스티브 박, 김일두 교수 공동 연구팀이 세계 최초로 금속 나노입자가 결착된 전도성 금속 유기 골격체 나노 박막을 대면적으로 제작하는 새로운 공정 기술을 개발했다고 11일 밝혔다.이번 연구 결과는 네이처 출판 그룹의 오픈 액세스 학술지 `네이처 커뮤니케이션즈(Nature communications)' 7월 13일 字에 게재됐으며 연구의 우수성을 인정받아 재료공학과 화학 부문의 편집장 선정 논문(Editors' Highlights)에 선정됐다.다공성 구조를 가지는 2차원 전도성 금속유기골격체(Me

삼성전자는 최신 5나노(㎚) 공정 기반의 웨어러블 기기용 프로세서 '엑시노스 W920'을 출시했다고 10일 밝혔다.삼성전자에 따르면 '엑시노스 W920'은 웨어러블 기기용 프로세서로는 처음으로 최신 EUV 공정이 적용됐고, 최신 설계 기술까지 더해 기존 제품에 비해 성능과 전력효율이 크게 향상됐다.또 FO-PLP(Fan Out Panel Level Package)와 SIP-ePOP(System In Package-embedded Package On Package) 기술을 적용해 프로세서와 함께 PMIC,

LG전자는 영국 최대 경기장인 웸블리 스타디움(Wembley Stadium)에 초대형 LED 사이니지를 설치했다고 9일 밝혔다.LG전자는 영국 런던에 있는 웸블리 스타디움에 가로 약 57m, 세로 7.5m 규모 LED 전광판을 조성했다. 또 메인 전광판 양옆으로는 가로 약 19m, 세로 11m 크기 전광판 2개를 각각 설치했다. 전체 전광판 면적은 총 840제곱미터(㎡)로, 농구장 두 개를 합한 면적과 비슷하다.이번 LED 전광판은 웸블리 스타디움의 메인 출입구인 그레이트홀 위에 설치돼 수많은 관람객에게 경기 정보, 광고영상 등 다

KAIST는 전기및전자공학부 최양규, 최성율 교수 공동연구팀이 인간의 뇌를 모방한 고집적 뉴로모픽 반도체를 개발했다고 5일 밝혔다.뉴로모픽(neuromorphic) 하드웨어는 인간의 뇌가 매우 복잡한 기능을 수행하지만 소비하는 에너지는 20와트(W) 밖에 되지 않는다는 것에 착안해 인간의 뇌를 모방해 인공지능 기능을 하드웨어로 구현하는 방식이다.뉴로모픽 하드웨어는 기존 폰 노이만(von Neumann) 방식과 다르게 인공지능 기능을 초저전력으로 수행할 수 있어 많은 주목을 받고 있다.공동연구팀은 단일 트랜지스터를 이용해 인간의 뇌를

미국 구글이 2021년 가을에 출시예정인 스마트폰 ‘픽셀(Pixel)6’를 공개했다. 주목을 끄는 것은 자체 설계 프로세서인 ‘텐서(Tensor)’를 탑재한 점이다. 지금까지 구글은 퀄컴에서 만든 칩을 사용해 왔는데, 픽셀6에서는 자체 설계 칩으로 전환하는 것이다.스마트폰에서는 카메라의 성능이 경쟁의 축이 되고 있다. 사용자가 스마트폰의 카메라로 촬영 한 사진은 SNS에 실려 공유된다. 이미지가 뛰어나면 SNS 상에서 삽시간에 소문이 퍼져 단숨에 유명세를 탄다. 스마트폰을 팔기 위해서는 카메라 성능에서 경쟁사와 차이를 두는 게 가장

소수의 글로벌 기업이 개발 및 생산을 주도하던 GPU(Graphic Processing Unit)의 메모리 시스템을 이종 메모리와 광 네트워크를 활용해 용량과 대역폭 모두를 대폭 향상한 기술이 국내 연구진에 의해 개발됐다.KAIST는 전기및전자공학부 정명수 교수 연구팀(컴퓨터 아키텍처 및 운영체제 연구실)이 3D XPoint 메모리(이하 XPoint)와 DRAM 메모리를 통합한 이종 메모리 시스템에서 광 네트워크로 통신하는 `옴-지피유(Ohm-GPU)' 기술 개발에 성공했다고 2일 밝혔다.이를 통해 기존 DRAM을 단독으로

인텔은 인텔 제온 W-3300 프로세서를 출시한다고 30일 밝혔다.워크스테이션 전문가를 위한 인텔 제온 W-3300 프로세서는 단일 소켓 솔루션으로 타협 없는 퍼포먼스, 확장된 플랫폼 성능 그리고 엔터프라이즈급 보안 및 안정성을 제공한다.이 프로세서는 성능 한계를 확장하기 위해 지능적으로 설계됐다고 인텔은 소개했다.또 새로운 프로세서 코어 아키텍처를 제공해 전문 사용자가 워크스테이션을 통해 할 수 있는 작업을 대폭 늘렸다는 것.특히 쓰레드를 많이 활용하는 입출력 집약적인 워크로드를 처리하는 차세대 전문 애플리케이션을 위해 설계됐다고

세계 반도체 부족의 해소 시점이 내년 이후로 멀어질 가능성이 커지고 있다고 니혼게이자이신문이 보도했다.이 보도에 따르면 반도체 부족 사태가 자동차나 가전 등 산업 전반으로 확산돼 가고 미국 애플도 지난 27일 스마트폰 ‘아이폰(iPhone)’의 생산에 차질이 생길 수 있다는 전망을 내놓았다. 또한 최근의 반도체 발주 물량이 실수요를 훨씬 상회할 가능성도 지적되고 있다.올해 초에, 반도체 공장이 많은 미국 텍사스 주에 한파가 닥치고 일본 이바라키 현에 있는 르네사스 테크놀로지의 나카 공장에서 화재가 일어나는 등 공급을 저해하는 사건이