LG디스플레이는 스타트업과 손잡고 스마트 홈을 실현시켜 줄 OLED 기술 기반의 새로운 콘텐츠를 개발한다고 26일 밝혔다.LG디스플레이는 차세대 OLED 기술을 토대로 혁신적인 라이프 스타일을 선도할 스타트업을 찾기 위해 ‘홈라이프(Home Life)’를 주제로 ‘2020 오픈 이노베이션 포럼 아이디어 공모전’을 지난 7월부터 약 5개월간 진행해왔다.대기업과 스타트업의 상생 협력 협업 프로젝트의 일환으로 진행된 ‘2020 오픈 이노베이션 포럼 아이디어 공모전’은 새로운 아이디어를 통해 OLED의 활용가치를 높이고 미래 먹거리를 찾는

SK텔레콤이 국내 최초로 자체 개발한 AI 반도체를 출시한다.이를 통해 오는 2024년 약 50조원 규모(가트너 추정)로 성장이 예상되는 글로벌 AI 반도체 시장 선점에 나선다는 목표이다.AI 반도체는 인공지능 서비스 구현에 필요한 대규모 연산을 초고속, 저전력으로 실행하는 효율성 측면에서 특화된 비메모리 반도체로 인공지능의 핵심 두뇌에 해당한다.SK텔레콤은 25일 일산 킨텍스에서 열린 ‘한국판 뉴딜, 대한민국 인공지능을 만나다’에서 자체 개발한 세계 최고 수준의 데이터센터용 AI 반도체를 선보이고 향후 AI 반도체 사업 비전을 밝

인텔은 18일 개최한 FPGA 테크놀로지 데이에서 5G, 인공지능, 클라우드, 엣지 워크로드 등 전반에서 애플리케이션 성능 가속할수 있는 새로운 맞춤형 솔루션을 발표했다.인텔 eASIC N5X는 인텔 FPGA 호환 하드 프로세서 시스템을 내장한 최초의 스트럭처드 eASIC 제품군이다.고객은 인텔 eASIC N5X를 통해 고객 맞춤형 로직과 FPGA에 내장된 하드 프로세서를 활용한 디자인을 스트럭처드 ASIC으로 이전할 수 있다.또 단가 절감, 성능 향상, 전력 소비 감소 등의 장점을 활용할 수 있다.데이브 무어(Dave Moore)

인텔이 CPU와 GPU(그래픽칩셋), FPGA(프로그래머블 반도체) 등 다양한 처리장치 역량을 모두 활용한 소프트웨어를 개발할 수 있는 API인 원API(oneAPI) 툴킷 정식 버전을 오는 12월 출시한다.인텔은 원API 정식 버전 출시에 발맞춰 별도 하드웨어·소프트웨어 설치 없이 클라우드 상에서 원하는 코드를 실행할 수 있는 서비스인 '데브클라우드'(DevCloud) 도 정식 운영에 들어간다.인텔은 오는 12월 출시되는 인텔 원API 툴킷 및 통합 하드웨어ž소프트웨어 설계 접근법의 일환으로 인텔 소프트웨어 스택의

SK하이닉스가 인텔의 낸드 메모리와 저장장치 사업을 10조3104억원에 인수한다.이로써 SK하이닉스는 세계 낸드메모리 시장 점유율 2위 자리에 오를 전망이다.SK하이닉스는 20일 공시를 통해 인텔 낸드플래시 사업 부문을 10조3104억원에 인수하는 내용의 계약을 체결했다고 밝혔다.이와 관련 이날 오전 이사회 의결도 마쳤다.SK하이닉스의 인수 대상은 인텔 옵테인(Intel® OptaneTM)사업을 제외한 전체 낸드플래시 사업부문으로 낸드 SSD, 낸드 단품과 웨이퍼 비즈니스, 중국 다롄(大连)팹 등이다.SK하이닉스와 인텔은 내년말까지

고품질 메모리 고성능 게이밍 기어 및PC 부품기업인 커세어는 3D QLC 낸드(NAND) 기술을 통해 대용량 데이터 저장이 가능하고 최대 3,400MB/초의 순차읽기 및 3,000MB/초의 순차쓰기의 초고속 전송속도를 제공하는 신제품 ‘MP400 3세대 PCle x4 NVMe M.2 SSD(이하 MP400)’를 국내 출시한다고 19일 밝혔다.이번에 출시되는 ‘MP400’은 1TB, 2TB, 4TB 중 선택 가능하며 8TB 모델도 곧 출시 예정이다.‘MP400’은 업계 표준인 M.2 2280 NVMe 폼팩터로 메인보드에 직접 꽃을 수

삼성전자는 SD카드 신제품 'PRO Plus' 와 'EVO Plus' 를 출시한다고 14일 밝혔다.이번 신제품은 빠른 전송 속도를 구현하면서도 안정성을 더욱 높여 DSLR 카메라와 미러리스 카메라, PC 등 다양한 기기를 사용하는 전문가와 일반 소비자들에게 최적의 선택을 제공한다.최근 1인 미디어와 4K, 8K 영상 확산으로 고성능 SD카드에 대한 수요가 늘어나고 있는 추세다.삼성전자는 그동안 마이크로SD카드를 중심으로 메모리카드를 공급해 왔지만 소비자 요구에 발맞춰 성능뿐만 아니라 합리적인 가격까지 갖

이재용 삼성전자 부회장이 6박7일간의 유럽 출장 일정을 마치고 14일 귀국했다.이 부회장은 네덜란드 장비업체 ASML을 방문해 차세대 반도체 관련 협력 방안을 논의했다.ASML은 삼성전자에 EUV 노광장비를 독점 공급한다.삼성전자에 따르면 이재용 삼성전자 부회장은 13일(현지시간) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 찾아 피터 버닝크(Peter Wennink) CEO, 마틴 반 덴 브링크(Martin van den Brink) CTO 등을 만나 차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 강화 방안을 논의했다.이 부회장과 버닝크

한국전자기술연구원(KETI)은 피앤피인베스트먼트와 ‘시스템반도체 및 응용분야 유망기업 육성’을 위한 업무협약을 7일 체결했다고 밝혔다.시스템반도체는 데이터의 연산·제어·변환·가공 등을 수행하는 반도체로 자율車, 바이오‧의료기기, 사물인터넷, AI‧로봇 등에 사용되어 정보처리를 담당한다.두 기관은 이번 협약을 통해 시스템반도체 핵심‧응용기술 기반의 성장기업에 대한 지원 확대를 목표로 핵심기술 보유 기업 발굴, 협력을 통한 중소기업의 기술 사업화 지원, 유망 신기술 및 시장에 대한 정보 교류 등을 추진하기로 했다.KETI는 4차산업 I

SK하이닉스는 기존 D램보다 데이터 전송속도를 최대 1.8배 향상시킨 차세대 D램 ‘DDR5’를 세계 최초로 출시한다고 6일 밝혔다.메모리 반도체 경쟁사인 삼성전자·마이크론을 제친 것이다.삼성전자는 지난 7월 말 실적발표 이후 진행한 컨퍼런스콜에서 "DDR5에 지원하는 CPU(중앙처리장치)는 2022년까지 출시될 것"으로 전망하고 내년 하반기에 DDR5 출시(양산) 계획을 공개한 바 있다.DDR5는 차세대 D램 규격으로 빅데이터, 인공지능, 머신러닝 등에 최적화된 초고속, 고용량 제품이다.앞서 JEDEC(국제반도체표준협의기구)은 지

인텔이 ‘2020 인텔 인더스트리얼 서밋’을 통해 IoT(사물인터넷) 처리에 최적화된 아톰·펜티엄·셀러론 프로세서 등 신제품을 공개했다.신제품은 11세대 코어 프로세서, 아톰 x6000E 시리즈, 펜티엄, 셀러론 N 및 J시리즈로 새로운 인공지능(AI), 보안, 기능 안전, 실시간 성능을 제공한다.아톰 x6000E 시리즈와 펜티엄, 셀러론 N·J 프로세서는 인텔 10nm(나노미터) 슈퍼핀 공정에서 생산되며 네트워크 동기 등 실시간 작업을 처리하는 ARM 코어텍스 M7 기반 저전력 프로세서인 '프로그래머블 서비스 엔진'

삼성전자는 역대 최고 성능의 차세대 소비자용 SSD '980 PRO'를 출시한다고 23일 밝혔다.'980 PRO'는 전작 대비 속도를 무려 2배나 높이면서도 안정성까지 갖춰 고성능 PC, 워크스테이션, 콘솔게임기에서 탁월한 성능을 낸다고 삼성전자측은 설명했다.특히 이 제품은 재택근무, 홈게이밍 등 언택트 라이프스타일 확산으로 집에서 8K 컨텐츠와 초고화질 게임을 즐기는 소비자가 늘어나는 가운데 소비자용 SSD 시장에 새로운 기준점을 제시할 것으로 기대했다.'980 PRO'는 삼성전자의 소비

삼성전자가 2분기 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 시장 점유율 5위를 기록했다. 1위는 퀄컴이 차지했다.AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 부품이다.22일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 AP시장은 코로나 19에 따른 스마트폰 시장 감소로 인해 전년동기대비 26% 감소한 것으로 나타났다.퀄컴은 전년동기 대비 점유율이 약 3%p 감소하기는 했지만, 점유율 29%로 시장 1위를 지켰다. 삼성전자는 지난해 16%였던 점유율이 13% 떨어지며 5위로 밀렸다.닐 샤 카운터포인트리서치 부사장은 “퀄컴의 점유율이

램리서치는 높은 종횡비(high-aspect-ratio) 칩 구조 제조의 새로운 가공 솔루션인 첨단 스트라이커 FE 플랫폼을 22일 발표했다.스트라이커FE는 3D NAND, DRAM, 로직 소자의 새로운 노드에 필요한 극한 구조를 충진(filling)하기 위한 동종 최초의 혁신적인 ICEFill 기술을 사용한다.반도체 산업 로드맵을 충족하는 데 필요한 지속적인 비용 및 기술혁신 과제를 이 시스템으로 해결할 수 있다.그동안 반도체 제조에서 사용해온 갭필(gapfill) 방식에는 기존 화학기상증착, 확산/퍼니스, 스핀온 공정이 있다.

국내 연구진이 차세대 먹거리로 강하게 부상하고 있는 인공지능(AI) 반도체 분야 기술 공유와 개발 협력으로 연구에 탄력이 붙을 전망이다.한국전자통신연구원(ETRI)은 서울대 반도체공동연구소와 기관 간 반도체 연구시설을 공동 플랫폼으로 활용키로 하는 등 차세대 AI 반도체 분야 협력기반을 마련했다고 16일 밝혔다.이와 관련 ETRI ICT창의연구소는 지난달 말 서울대 반도체공동연구소와 이 같은 내용의 협력을 맺었다.향후 연구원은 양 기관의 파트너십 세부 내용을 구체화하고 공동연구 수행, 연구장비 및 시설 공동활용, 기술정보 교류 등을

인텔이 11세대 코어 프로세서를 출시했다. 개발명 ‘타이거레이크(Tiger Lake)’로 알려진 이 신제품은 기술 혁신에 초점을 맞춰 컴퓨팅·그래픽·AI 성능 크게 향상시킨 것으로 평가받고 있다.인텔은 3일 온라인 브리핑을 통해 차세대 모바일 퍼스널컴퓨터(PC) 프로세서인 ‘타이거레이크’를 출시했다.최원혁 인텔코리아 상무는 이날 온라인 브리핑을 통해 “11세대 타이거레이크는 CPU(중앙처리장치) 성능향상을 통해 데이터 전송성능이나 메모리 지원 등 컴퓨팅 전 분야에 혁신”이라며 “경쟁사 대비 4배 빠른 성능을 보여준다”고 말했다인텔은

삼성전자가 세계 최대 규모의 반도체 공장인 평택 2라인 가동에 들어갔다.이 라인에서는 업계 최초로 극자외선(EUV) 공정을 적용한 첨단 3세대 10나노급(1z) LPDDR5 모바일 D램이 생산된다.삼성전자는 연면적 12만8900㎡으로 축구장 16개 크기로 세계 최대규모의 반도체 생산공장인 평택 2라인을 가동한다고 30일 밝혔다.평택 2라인은 이번 D램 양산을 시작으로 차세대 V낸드, 초미세 파운드리 제품까지 생산하는 첨단 복합 생산라인으로 만들어졌다. 4차 산업 혁명 시대의 반도체 초격차 달성을 위한 핵심적인 역할을 할 것이라는 평

IBM은 IBM 파워CPU 제품군의 차세대 모델인 IBM 파워(POWER) 10 프로세서를 18일 공개했다.엔터프라이즈 하이브리드 클라우드 환경에 특화된 이번 모델은 IBM 최초 7㎚ 공정 기반의 프로세서다.이전 모델인 IBM 파워9 대비 프로세서 에너지 효율, 워크로드 용량, 그리고 컨테이너 밀도 부분에서 최대 3배 가까이 향상됐다고 IBM은 설명했다.이 프로세서는 지난 5년간 수백 건의 IBM의 신규 특허 및 특허 출원 중인 기술을 적용해 설계됐다.특히 IBM 연구 동맹을 통한 반도체 업계 최초의 7㎚ 테스트 칩 시연을 포함해

삼성전자는 업계 최초로 7나노(㎚·10억분의 1m) 극자외선(EUV) 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 'X-Cube(eXtended-Cube)'를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다고 13일 밝혔다.7나노 이하 EUV 공정에 이를 적용한 건 삼성전자가 세계 최초라고 한다.경쟁사보다 1년 가량 앞선 것으로 삼성전자는 최첨단 EUV 초미세 전공정뿐 아니라 후공정에서도 첨단 기술 경쟁력을 확보해 ‘초격차’ 전략을 구현한 쾌거로 평가된다.또 이재용 삼성전자 부회장이 작년 4월 선포한 ‘2030년 시스템반도체 1위’ 비전

글로벌 반도체 주요기업의 상반기 매출이 증가했다. 상위 10개 기업 중 8개 기업의 매출이 늘어난 것으로 집계됐다.삼성전자는 매출액 기준으로 인텔에 이어 2위에 올랐다.12일 시장 조사업체 IC인사이츠에 따르면 상반기 세계 10대 반도체기업 매출합계는 1470억9300만 달러로 2019년 상반기 1259억8천만 달러보다 17% 증가했다.6위 브로드컴과 9위 TI(텍사스 인스트루먼츠)를 제외하고 모두 성장세를 보였다.상반기 반도체업계 매출 1위는 인텔이다. 인텔은 상반기 389억5100만 달러 매출을 기록해 2019년 상반기보다 22