인텔이 ‘2020 인텔 인더스트리얼 서밋’을 통해 IoT(사물인터넷) 처리에 최적화된 아톰·펜티엄·셀러론 프로세서 등 신제품을 공개했다.신제품은 11세대 코어 프로세서, 아톰 x6000E 시리즈, 펜티엄, 셀러론 N 및 J시리즈로 새로운 인공지능(AI), 보안, 기능 안전, 실시간 성능을 제공한다.아톰 x6000E 시리즈와 펜티엄, 셀러론 N·J 프로세서는 인텔 10nm(나노미터) 슈퍼핀 공정에서 생산되며 네트워크 동기 등 실시간 작업을 처리하는 ARM 코어텍스 M7 기반 저전력 프로세서인 '프로그래머블 서비스 엔진'

삼성전자는 역대 최고 성능의 차세대 소비자용 SSD '980 PRO'를 출시한다고 23일 밝혔다.'980 PRO'는 전작 대비 속도를 무려 2배나 높이면서도 안정성까지 갖춰 고성능 PC, 워크스테이션, 콘솔게임기에서 탁월한 성능을 낸다고 삼성전자측은 설명했다.특히 이 제품은 재택근무, 홈게이밍 등 언택트 라이프스타일 확산으로 집에서 8K 컨텐츠와 초고화질 게임을 즐기는 소비자가 늘어나는 가운데 소비자용 SSD 시장에 새로운 기준점을 제시할 것으로 기대했다.'980 PRO'는 삼성전자의 소비

삼성전자가 2분기 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 시장 점유율 5위를 기록했다. 1위는 퀄컴이 차지했다.AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 부품이다.22일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 AP시장은 코로나 19에 따른 스마트폰 시장 감소로 인해 전년동기대비 26% 감소한 것으로 나타났다.퀄컴은 전년동기 대비 점유율이 약 3%p 감소하기는 했지만, 점유율 29%로 시장 1위를 지켰다. 삼성전자는 지난해 16%였던 점유율이 13% 떨어지며 5위로 밀렸다.닐 샤 카운터포인트리서치 부사장은 “퀄컴의 점유율이

램리서치는 높은 종횡비(high-aspect-ratio) 칩 구조 제조의 새로운 가공 솔루션인 첨단 스트라이커 FE 플랫폼을 22일 발표했다.스트라이커FE는 3D NAND, DRAM, 로직 소자의 새로운 노드에 필요한 극한 구조를 충진(filling)하기 위한 동종 최초의 혁신적인 ICEFill 기술을 사용한다.반도체 산업 로드맵을 충족하는 데 필요한 지속적인 비용 및 기술혁신 과제를 이 시스템으로 해결할 수 있다.그동안 반도체 제조에서 사용해온 갭필(gapfill) 방식에는 기존 화학기상증착, 확산/퍼니스, 스핀온 공정이 있다.

국내 연구진이 차세대 먹거리로 강하게 부상하고 있는 인공지능(AI) 반도체 분야 기술 공유와 개발 협력으로 연구에 탄력이 붙을 전망이다.한국전자통신연구원(ETRI)은 서울대 반도체공동연구소와 기관 간 반도체 연구시설을 공동 플랫폼으로 활용키로 하는 등 차세대 AI 반도체 분야 협력기반을 마련했다고 16일 밝혔다.이와 관련 ETRI ICT창의연구소는 지난달 말 서울대 반도체공동연구소와 이 같은 내용의 협력을 맺었다.향후 연구원은 양 기관의 파트너십 세부 내용을 구체화하고 공동연구 수행, 연구장비 및 시설 공동활용, 기술정보 교류 등을

인텔이 11세대 코어 프로세서를 출시했다. 개발명 ‘타이거레이크(Tiger Lake)’로 알려진 이 신제품은 기술 혁신에 초점을 맞춰 컴퓨팅·그래픽·AI 성능 크게 향상시킨 것으로 평가받고 있다.인텔은 3일 온라인 브리핑을 통해 차세대 모바일 퍼스널컴퓨터(PC) 프로세서인 ‘타이거레이크’를 출시했다.최원혁 인텔코리아 상무는 이날 온라인 브리핑을 통해 “11세대 타이거레이크는 CPU(중앙처리장치) 성능향상을 통해 데이터 전송성능이나 메모리 지원 등 컴퓨팅 전 분야에 혁신”이라며 “경쟁사 대비 4배 빠른 성능을 보여준다”고 말했다인텔은

삼성전자가 세계 최대 규모의 반도체 공장인 평택 2라인 가동에 들어갔다.이 라인에서는 업계 최초로 극자외선(EUV) 공정을 적용한 첨단 3세대 10나노급(1z) LPDDR5 모바일 D램이 생산된다.삼성전자는 연면적 12만8900㎡으로 축구장 16개 크기로 세계 최대규모의 반도체 생산공장인 평택 2라인을 가동한다고 30일 밝혔다.평택 2라인은 이번 D램 양산을 시작으로 차세대 V낸드, 초미세 파운드리 제품까지 생산하는 첨단 복합 생산라인으로 만들어졌다. 4차 산업 혁명 시대의 반도체 초격차 달성을 위한 핵심적인 역할을 할 것이라는 평

IBM은 IBM 파워CPU 제품군의 차세대 모델인 IBM 파워(POWER) 10 프로세서를 18일 공개했다.엔터프라이즈 하이브리드 클라우드 환경에 특화된 이번 모델은 IBM 최초 7㎚ 공정 기반의 프로세서다.이전 모델인 IBM 파워9 대비 프로세서 에너지 효율, 워크로드 용량, 그리고 컨테이너 밀도 부분에서 최대 3배 가까이 향상됐다고 IBM은 설명했다.이 프로세서는 지난 5년간 수백 건의 IBM의 신규 특허 및 특허 출원 중인 기술을 적용해 설계됐다.특히 IBM 연구 동맹을 통한 반도체 업계 최초의 7㎚ 테스트 칩 시연을 포함해

삼성전자는 업계 최초로 7나노(㎚·10억분의 1m) 극자외선(EUV) 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 'X-Cube(eXtended-Cube)'를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다고 13일 밝혔다.7나노 이하 EUV 공정에 이를 적용한 건 삼성전자가 세계 최초라고 한다.경쟁사보다 1년 가량 앞선 것으로 삼성전자는 최첨단 EUV 초미세 전공정뿐 아니라 후공정에서도 첨단 기술 경쟁력을 확보해 ‘초격차’ 전략을 구현한 쾌거로 평가된다.또 이재용 삼성전자 부회장이 작년 4월 선포한 ‘2030년 시스템반도체 1위’ 비전

글로벌 반도체 주요기업의 상반기 매출이 증가했다. 상위 10개 기업 중 8개 기업의 매출이 늘어난 것으로 집계됐다.삼성전자는 매출액 기준으로 인텔에 이어 2위에 올랐다.12일 시장 조사업체 IC인사이츠에 따르면 상반기 세계 10대 반도체기업 매출합계는 1470억9300만 달러로 2019년 상반기 1259억8천만 달러보다 17% 증가했다.6위 브로드컴과 9위 TI(텍사스 인스트루먼츠)를 제외하고 모두 성장세를 보였다.상반기 반도체업계 매출 1위는 인텔이다. 인텔은 상반기 389억5100만 달러 매출을 기록해 2019년 상반기보다 22

SF 영화 속에 등장하는 자유자재로 휘거나 접히고 피부에 부착해 사용할 수도 있는 스트레쳐블 디스플레이가 현실로 다가오고 있다.서울대 재료공학부 이태우 교수 연구팀은 페로브스카이트 나노결정을 적용한 신축성 색 변환 층을 개발해 성공적으로 스트레쳐블 디스플레이에 적용했다고 30일 밝혔다. 이번 연구로 차세대 스트레쳐블 발광소자 개발을 앞당길 수 있게 됐다.최근 유연 소재 및 용액 공정기술의 발전으로 웨어러블 소자의 개발이 가능해졌다. 이 기술은 피부에 부착한 센서를 통해서 인체의 생리학적 데이터를 지속적으로 모니터링하는 것이 가장 중

LG디스플레이는 23일 중국 광둥성 광저우시 첨단기술산업 개발구에 위치한 8.5세대(2,200mm×2,500mm) OLED 패널공장에서 양산 출하식을 갖고 본격적인 양산 체제에 돌입했다고 밝혔다.세계에서 유일하게 대형 OLED 패널을 생산하는 LG디스플레이는 이번에 원판 Glass 기준 월 6만장 규모의 광저우 OLED 패널공장이 양산에 돌입함에 따라 기존 파주에서 생산중인 월 7만장 규모의 양산능력에 더해 월 13만장의 생산 능력을 갖추게 됐다.또 광저우 OLED공장은 대형 OLED 신규 공장으로 높은 효율성과 생산성을 갖춰, 초

글로벌 AI 반도체 전문 기업인 그래프코어(Graphcore)는 그래프코어의 2세대 IPU(지능 처리 장치) 플랫폼인 ‘IPU-머신 M2000’을 출시한다고 17일 밝혔다.이 솔루션은 보다 큰 처리 능력과 메모리, 내장된 확장성을 바탕으로 극도의 머신 인텔리전스 워크로드를 처리 가능하며, 데이터센터급 연산 성능을 구현할 수 있다.IPU-머신 M2000은 플러그 앤 플레이 방식의 머신 인텔리전스 컴퓨팅 블레이드로, 간편한 구축을 위해 설계됐으며 대규모 확장이 가능한 시스템을 지원한다.슬림한 블레이드 유닛 하나로 1 페타플롭(PetaF

피부에 붙이는 디스플레이의 풀 컬러화에 일본 연구팀이 성공했다.일본 도쿄대학 소메야 다카오(染谷隆夫) 박사 연구팀과 다이니혼인쇄가 피부에 붙이는 ‘스킨 디스플레이’의 풀 컬러화에 성공했다고 IT전문매체 엔가젯이 13일 보도했다.‘스킨 디스플레이’는 얇고 신축이 자유로운 디스플레이로 구동•통신회로 및 전원을 일체화 한 표시 장치이다. 특징은 반복의 신축이 가능하도록 극도로 유연한 전자회로 기판을 채용한 점이다. 일반적인 필름 기판에서도 구부리거나 말거나 할 수 있는데, 반복적인 신축이 가능하지 않다.연구팀은 구부려 펼쳐도 저항 값이

인텔은 차세대 범용 케이블 커넥티비티 솔루션인 썬더볼트 4의 최소 성능 요구사항 증가, 기능 확장 및 USB4 사양 컴플라이언스 등 새로운 세부 정보를 공개했다고 9일 밝혔다.썬더볼트 4는 최초로 최대 4개의 썬더볼트 포트와 최대 2m 길이의 범용 케이블을 갖춘 도크를 제공한다.썬더볼트 4는 코드명 ‘타이거 레이크(Tiger Lake)’로 불리는 인텔의 차세대 모바일 PC 프로세서에 통합될 예정이다.인텔은 현재 수억 대의 썬더볼트 3를 탑재한 PC 및 주변기기와 호환되는 썬더볼트 4 컨트롤러 8000 시리즈 또한 선보였다. 인텔은

미국 애플이 자사 스마트폰의 차기 기종 모두에 유기 EL을 탑재하기로 방침을 정한 것으로 알려지고 있다. 이에 따라 스마트폰의 탈(脫) 액정 추세가 가속화 할 것으로 전망된다.니혼게이자이신문 보도에 따르면 애플은 2020년 하반기에 출시하는 모든 ‘아이폰’ 신기종에 경량 고화질의 유기EL 패널을 채용할 전망이다.지금까지 액정 패널과 유기EL 패널을 병용해 온 애플이 유기EL의 전면 채용으로 방침을 전환한 것은 한국 삼성전자 등 경쟁사들이 유기EL 탑재 기종을 늘리고 있는데 따른 조치로 풀이된다.애플의 이 같은 방침 전환에 따라 탈

SK하이닉스는 초고속 D램인 ‘HBM2E’을 본격 양산한다고 2일 밝혔다. 지난해 8월 HBM2E 개발 이후 10개월만이다.고대역폭 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory)은 D램 칩(Chip)에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 상호연결 기술인 TSV(Through Silicon Via) 기술을 활용해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다.HBM2E는 초당 3.6기가비트(Gbps)의 데이터 처리가 가능한 제품으로, 1,024개

삼성전자는 업계 최대 용량의 소비자용 4비트(QLC) 낸드플래시 SATA SSD, '870 QVO'를 출시했다고 1일 밝혔다.삼성전자는 셀 하나에 4비트씩 저장하는 QLC(Quadruple Level Cell)의 870 QVO 시리즈가 합리적인 가격에 고용량 스토리지(저장공간)를 구현할 수 있다고 설명했다.이번 '870 QVO 시리즈'는 저장 용량을 기존의 2배인 8TB까지 늘린 것이 특징이다. 이는 15GB 고화질 4K 영상을 490편까지 저장할 수 있는 최고 용량이다.삼성측은 코로나19 시대에 재택근

한컴그룹 계열사인 한컴MDS는 글로벌 반도체 설계 자산회사인 ‘Arm’과 전략적 파트너십을 체결하고, 차세대 반도체 소프트웨어(SW) 개발 솔루션을 국내 고객들에게 공급한다고 29일 밝혔다.‘Arm’은 설계자산 및 사물인터넷(IoT)을 서비스하는 영국 회사다. Arm의 첨단 에너지 효율 프로세서는 1,600억 개 이상의 칩에 인텔리전트 컴퓨팅을 지원하고 있다.Arm의 기술을 통해 전 세계 인구의 70% 이상이 센서에서부터 스마트폰, 슈퍼컴퓨터에 이르는 다양한 제품을 안전하게 사용하고 있다.양사는 이번 협약을 통해 Arm의 반도체 소

미국 인텔이 지난 18일(현지 시간)에 데이터센터에 적용되는 4가지 신제품을 발표했다.구체적으로는 (1)MPU인 ‘제3세대 Xeon Scalable Processor’ (2)FTAG(연산회로를 자유롭게 변경할 수 있는 비메모리 반도체)인 ‘Stratix 10 NX’ (3)3차원 NAND형 플래시메모리 기반의 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)인 ‘D7-P5500/P5600’ (4)상변화 메모리 모듈인 ‘Optane Persistent Memory 200 Series’이다.인텔 측은 모두 인공지능(AI) 처리 능력을 높인 제품이라고 특