삼성전자가 업계 최초로 D램에 EUV 공정을 적용해 양산 체제를 갖췄다.삼성전자는 EUV 공정을 적용해 생산한 1세대(1x) 10㎚급(1㎚ : 10억분의 1미터) DDR4(Double Data Rate 4) D램 모듈 100만개 이상을 공급했다고 25일 밝혔다.이로써 삼성전자는 메모리 업계 최초로 차세대 D램 제품부터 'EUV 공정'을 전면 적용한 기업이 됐다. 또 반도체 미세공정의 한계를 돌파할 채비를 갖추고 D램의 새로운 패러다임을 제시했다고 볼 수 있다.EUV 노광 기술을 적용하면 회로를 새기는 작업을 반복하는

삼성전자가 무선이어폰(TWS, True Wireless Stereo) 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC, Power Management IC)을 선보였다.24일 삼성전자에 따르면 이번에 선보인 전력관리칩은 충전케이스에 탑재되는 'MUA01'과 이어폰용 'MUB01'다.각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합한 'All in One' 칩으로 보다 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있게 한다.기존 1세대 무선이어폰(TWS)에는 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전수신칩, 배터리충

지난해 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에서 삼성전자가 애플을 제치고 3위를 차지했다.특히 상위 5개 업체 중 삼성과 화웨이의 점유율은 상승한 반면 나머지 퀄컴, 미디어텍, 애플 등은 전년대비 점유율이 하락한 것으로 나타났다.23일 글로벌 시장조사업체 카운터포인트의 분기별 보고서에 따르면 지난해 스마트폰 AP시장에서 삼성은 전체 점유율이 2018년 11.8%에서 2019년 14.1%로 상승하며 애플을 제치고 3위를 차지했다.박진석 카운터포인트리서치 연구원은 “삼성전자는 지난해 특히 북미 및 인도시장을 중심으로 성장세를 보이

신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산으로 인해, 세계 반도체시장도 올해는 위축될 것으로 전망된다.미국 시장조사기관 IDC는 18일(현지시간) 코로나19의 영향으로 2020년 세계 반도체시장 매출 성장률이 전년 대비 6% 감소할 전망이라고 발표했다. 시장에 반영되는 영향 액수는 258억 달러(약 29조 원)에 이를 것이라고 밝혔다.또한 서플라이체인(공급망) 회복에는 3-9개월이 소요되고 세계 경제의 혼란도 비슷한 정도로 지속될 것으로 전망한다.IDC는 종전에는 2020년 반도체시장이 전년 대비 플러스 성장할 것이라고 예측했다.

스마트폰에 들어가는 패널의 출하가 3년째 감소세를 이어갈 전망이다.미국 조사업체 DSCC는 스마트폰용 패널의 세계 출하가 2020년에는 전년 대비 5% 감소한 15억700만장에 그칠 것이라는 예측을 발표했다.DSCC는 지난해 말에 2020년 세계 출하가 전년 동기 대비 3% 증가할 것이라는 예측을 내놓았는데, 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산의 영향으로 하향조정하게 됐다고 밝혔다.이에 따라 스마트폰 패널 출하는 3년 연속 감소를 기록할 전망이다.내역은 액정패널이 전체 출하의 60% 이상을 차지한다. 중장기적으로 보면 유기

삼성전자가 5.0GB 기준 고화질(FHD) 영화를 4초 만에 내려받을 수 있는 역대 최고 속도의 스마트폰용 차세대 메모리를 양산한다.삼성전자는 스마트폰용 메모리 '512GB eUFS 3.1(embedded Universal Flash Storage 3.1)'을 세계 최초로 본격 양산했다고 17일 밝혔다.UFS는 SSD의 빠른 성능을 구현한 기술들을 모바일용 저장장치에 도입해 저전력과 고성능을 동시에 추구하는 기술이다. 5G 시대의 더 빨라진 통신 속도에 걸맞은 성능이 필요한 5G폰에 탑재될 것으로 보인다.이번에 선보인

IT 전문 유통사인 대원CTS는 마이크론 Crucial DDR4 PC4-25600(3200MHz) 노트북용 메모리(이하 크루셜 DDR4 3200Mhz 노트북용 메모리)출시한다고 13일 밝혔다.마이크론 크루셜 브랜드에서 출시된 크루셜 DDR4 3200Mhz 노트북용 메모리는 3200MHz의 높은 클럭을 제공해 더 높은 대역폭을 제공해 향상된 데이터 전송 속도와 체감 성능을 제공하는 것이 특징이다.최근 노트북의 성능이 크게 향상되어 영상 편집 및 로드량이 많은 작업을 하는 크리에이터 및 게이머가 증가하는 추세로, 노트북이 갖고 있는 제

전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 업체인 멘토, 지멘스 비즈니스는 9일 글로벌 반도체 파운드리 기업인 유나이티드 마이크로일렉트로닉스(UMC)의 22uLP(ultra Low Power) 공정 기술에 대해 인증 받았다고 발표했다.인증 제품에는 멘토의 캘리버 플랫폼, 아날로그 패스트스파이스 플랫폼 및 니트로-SoC 디지털 설계 플랫폼이 포함돼 있다.UMC의 22nm 공정은 이 회사의 28nm HKMG(High-K/Metal Gate: 하이-케이 메탈 게이트) 공정에 비해 10% 감소된 면적, 개선된 전력 대 성능 비와 향상된 RF(무

인텔 공인 대리점인 코잇 (Coit)은 9세대 인텔 코어 프로세서와 함께 자사가 유통하는 ASUS 메인보드를 구매하면 경품을 증정하는 이벤트를 진행한다고 27일 밝혔다.다음달 25일까지 진행되는 이번 이벤트는 9세대 인텔 코어 i7, 코어 i5, 코어 i3 프로세서와 함께 코잇에서 유통하는 ASUS 메인보드를 구매한 소비자가 구매인증을 하면 경품을 증정한다.코잇은 올해 14년 차의 PC컴포넌트 전문 유통기업으로 전 세계 PC 시장을 선도하는 인텔의 공인대리점으로 세계 메인보드 시장 글로벌 1위 기업인 ASUS(에이수스), ADATA

인텔은 5G 네트워크를 위한 기지국용 10나노미터 신제품 SOC(System-On-Chip)인 인텔 아톰 P5900을 발표했다.나빈 셰노이(Navin Shenoy) 인텔 수석부사장 겸 데이터 플랫폼 그룹 총괄은 “5G로의 전환이 가속화됨에 따라 인텔은 네트워크 인프라를 가장 뚜렷한 비즈니스 기회로 주목하고 있으며 이를 타겟으로하는 실리콘 시장이 2023년까지 250억 달러 규모로 성장할 것으로 전망하고 있다”며, “인텔은 코어, 엣지, 엑세스 네트워크를 위한 5G 솔루션을 설계 및 제공, 구축하는 가장 빠르고 효율적인 솔루션을 고객

삼성전자는 역대 최고 속도·최대 용량을 구현한 '16GB LPDDR5(Low Power Double Data Rate 5) 모바일 D램'을 세계 최초로 본격 양산한다고 25일 밝혔다.작년 7월 12GB LPDDR5 모바일 D램을 세계 최초로 출시한 데 이어 5개월 만에 16GB 모바일 D램을 양산한 것이다.이번 16GB 모바일 D램 패키지는 2세대 10나노급(1y) 12Gb 칩 8개와 8Gb 칩 4개가 탑재됐다.또 하이엔드 스마트폰용 모바일 D램(LPDDR4X, 4,266Mb/s)보다 약 1.3배 빠른 5,500Mb/

인피니언 테크놀로지스는 새로운 IMC300 모터 컨트롤러 시리즈를 출시한다고 24일 밝혔다.IMC300은 iMOTION MCE(모션 제어 엔진)와 Arm® Cortex®-M0 코어 기반의 마이크로컨트롤러를 결합해 높은 애플리케이션 유연성이 필요한 가변속 드라이브에 적합하다.IMC300 제품군은 MCE 2.0을 구현하여 즉시 사용 가능한 모터 제어와 선택적인 PFC 제어를 제공한다.모터 제어에 MCE를 적용하고, 고객은 내장된 Arm® 마이크로컨트롤러에서 완벽하게 독립적으로 실행되는 시스템 애플리케이션 개발에 집중할 수 있다.인피니언

이재용 삼성전자 부회장이 20일 올해 2월부터 본격적으로 가동을 시작한 EUV(Extreme Ultra Violet·노광 기술) 전용 반도체 생산라인을 찾아 '시스템 반도체 1위'에 대한 의지를 강조했다.삼성전자는 이 부회장이 이날 화성사업장을 찾아 이달 본격 가동을 시작한 EUV 전용 반도체 생산라인을 직접 살펴보고 임직원들을 격려했다고 밝혔다.'V1 라인' 방문에는 디바이스솔루션(DS) 부문장인 김기남 부회장, 정은승 파운드리사업부장 등과 함께 했다.이 부회장은 "지난해 우리는 이 자리에서 시스템 반

접히는 유리 윈도우가 적용된 폴더블 디스플레이가 나왔다.삼성디스플레이는 업계 최초로 폴더블용 커버 윈도우 재료로 초박형 강화유리를 사용한 UTG(Ultra Thin Glass) 상용화에 성공했다고 19일 밝혔다.UTG는 30마이크로미터(㎛,100만분의1미터) 수준으로 얇게 가공된 유리에 유연성과 내구성을 높이는 강화 공정을 거쳐 완성한다. 이 과정에서 초박형 유리에 일정 깊이 이상 특수물질을 주입해 균일한 강성을 확보하는 것이 핵심기술로 알려져 있다.삼성디스플레이는 UTG 상용화를 위해 2013년부터 국내 소재 업체와 협력해왔다.삼

인텔 랩(Intel Labs)은 큐텍(QuTech)과 공동 개발한 업계 최초 양자 극저온 제어 칩인 호스 리지(Horse Ridge)의 주요 기술적 특징을 소개하는 연구 논문을 미국 샌프란시스코에서 개최된 국제고체회로학회(ISSCC)에서 발표했다고 19일 밝혔다.논문에서는 양자 실용성(확장성, 유연성, 정확성)을 입증하기위해 강력한 양자 시스템 구축시에 당면하는 근본적인 과제를 해결할 호스 리지의 핵심 기술력을 공개했다.큐텍은 네덜란드 델프트 공과대학교(TU Delft)와 네덜란드 응용과학연구기구(TNO)가 협업해 설립한 양자컴퓨팅

LG디스플레이의 차량용 플라스틱OLED(P-OLED) 패널이 ‘눈 편한 디스플레이’임을 인증 받았다.LG디스플레이는 글로벌 기술평가 기관인 TUV 라인란드’로부터 차량용 P-OLED 패널에 대해 ‘아이 컴포트 디스플레이(Eye Comfort Display)’인증을 획득했다고 17일 밝혔다.P-OLED는 유리 대신 플라스틱 소재를 기판으로 사용해 OLED의 뛰어난 화질을 유지하면서 운전자의 시야에 맞게 휠 수 있는 등 디자인 자유도가 높은 패널이다.차량용 패널이 ‘눈 편한 디스플레이’ 인증을 받은 것은 업계 최초다.최근 아날로그 계기

마이크로칩테크놀로지는 여러 소프트웨어 작업을 하드웨어로 오프로드(offload)해 고성능 솔루션을 더욱 빠르게 출시할 수 있도록 돕는 차세대 PIC18-Q43 제품군을 출시했다고 13일 밝혔다.다양한 주변장치가 결합된 PIC18-Q43 제품군은 맞춤형 하드웨어 기반 기능 생성 시에 편리한 개발 툴을 통해 사용자에게 보다 큰 다양성과 간편성을 제공한다.설정 가능한 주변장치는 시스템 응답 향상을 위한 별도의 추가 코드 없이도 데이터, 로직 입력 또는 아날로그 신호를 지연시간 없이 공유할 수 있도록 긴밀하게 상호 연결되어 있다.해당 제품

삼성전자는 업계 최초로 최첨단 ‘노나셀(Nonacell)’ 기술을 적용해 기존보다 카메라 감도를 최대 2배 이상 향상시킨 차세대 모바일 이미지센서 ‘아이소셀 브라이트 HM1’을 출시했다고 12일 밝혔다.이미지센서가 빛에 대해 반응하는 정도를 말하는 감도(Sensitivity)는 높을수록 어두운 곳에서도 밝은 사진을 촬영할 수 있다.‘아이소셀 브라이트 HM1’은 0.8㎛ 크기의 작은 픽셀 1억 800만개를 ‘1.33인치분의 1’의 크기에 구현한 제품이다.신기술 '노나셀' 기능을 탑재해 어두운 환경에서도 밝은 이미지를 촬

삼성전자가 11일부터 14일(현지 시간)까지 네덜란드 암스테르담에서 열리는 유럽 최대 디스플레이 전시회 ‘ISE(Integrated Systems Europe) 2020’에 참가해 상업용 디스플레이 신제품을 대거 공개한다.삼성전자는 ISE 2020에서 2020년형 QLED 8K 사이니지를 처음 공개한다고 10일 밝혔다.2020년형 QLED 8K 사이니지는 8K 초고화질 해상도, AI퀀텀 프로세서 탑재, 컬러볼륨 100%의 생동감 있는 색 구현, HDR10+ 기술과 최대 2,000니트(nit) 밝기로 최고의 화질을 구현한다.이 제품은

영국에 뿌리를 둔 인공지능(AI) 반도체 전문기업 그래프코어(Graphcore)가 한국 진출을 공식 선언하고 시장 공략에 나섰다. 그래프코어는 지난 4일, 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 가진 기자 간담회에서 그래프코어 한국 지사를 설립하고 강민우 지사장을 선임했다고 밝히고, 이 회사 AI 반도체 ‘콜로서스 지능처리장치(Colossus Intelligence Processing Unit)’를 공식적으로 소개했다. 그래프코어가 독자 설계로 만든 ‘콜로서스 IPU’는 기존 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)와 달리 프로