NTT를 비롯해 일본 업체를 중심으로 추진되는 저소비전력 광(光) 반도체 개발에 마이크로소프트도 가세해 전체 참가 기업이 65개 사에 달하는 것으로 전해진다.광 반도체는 광 신호로 정보를 처리해 소비전력을 기존의 100분의 1 수준으로 억제할 수 있는 점이 특징으로 2030년 이전 양산을 목표로 개발 계획이 추진되고 있다. 실용화 되면, 한 번 충전으로 1년을 쓸 수 있는 스마트폰도 실현된다.니혼게이자이신문 보도에 따르면, 지난달 말 소니, 인텔 등과 2020년 1분기 중 빛으로 작동하는 새로운 원리의 반도체 개발 등을 연구하는 업

영국 반도체 설계(IP)기업 ARM이 주요 IP 제품군 4종을 새로 선보이며 한국시장 공략을 강화하고 있다.ARM은 12일 삼성동 인터컨티넨탈 서울 코엑스에서 세계적인 연례 행사인 'ARM 테크 심포지아 2019'를 개최하고 새로운 주요 머신러닝(ML) 프로세서 2종 Ethos-N57와 Ethos-N37 NPU과 최신 Mali 그래픽 Mali-G57, 디스플레이 프로세서 Mali-D37를 공개했다.머신러닝 프로세서 2개와 그래픽 프로세서 및 디스플레이 프로세서로 이루어진 IP들을 통해 ARM은 주요 소비자 디바이스에

삼성전자가 2개의 NPU(신경망처리장치) 코어로 인공지능 연산 성능을 대폭 향상시킨 고성능 모바일AP '엑시노스(Exynos) 990'과 5G 솔루션 신제품 '엑시노스 모뎀(Modem) 5123'을 차세대 반도체 솔루션을 대거 공개했다.삼성전자는 23일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 글로벌 IT 업체를 비롯한 고객과 파트너를 대상으로 차세대 기술과 신제품을 소개하는 ‘삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2019’를 열고 이들 신제품을 선보였다.'

SK하이닉스가 3세대 10나노급(1z나노) 미세공정을 적용한 16Gb DDR4 D램 개발에 성공했다. 2세대 10나노급(1y나노) D램을 개발한지 11개월만이다.SK하이닉스가 공정 미세화에 갈수록 속도를 붙이고 있는 모습이다.SK하이닉스는 21일 3세대 10나노급 16Gb(기가비트) DDR4 D램을 개발했다고 밝혔다.10나노대 D램은 공정에 따라 1세대(1x나노), 2세대(1y나노), 3세대(1z나노)로 나뉜다. 1x나노는 10나노대 후반(18~19나노)공정이다. 1z나노는 10나노대 중반(14~16나노) 공정으로 제조한다.반도체는

삼성전자는 17일(현지시간) 미국 산호세 삼성전자 DSA 사옥에서 파운드리 생태계 개발자들과 기술 동향을 공유하고 협력을 강화하는 ‘세이프 포럼’(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 을 개최했다고 18일 밝혔다.이번 행사는 파트너사가 직접 반도체 제품의 설계 및 생산에 필수적인 △EDA(전자설계자동화) △IP(설계자산) △클라우드 △디자인 △패키지 등 각 분야의 솔루션을 설명하고 협의할 수 있는 기회를 갖도록 하자는 취지에서 마련됐다.파운드리 생태계 강화를 위해 열린 'SAFE 포럼&#

LG디스플레이가 국내 디스플레이·패널 공장에서 사용하는 불화수소를 100% 국산화했다.일본 수출규제에 따라 공급 차질을 빚었던 불확실성을 모두 해소한 것이다.14일 업계에 따르면 LG디스플레이는 이날을 기점으로 식각, 세정 공정에 사용되는 모든 불화수소를 국산으로 대체했다.국내 유기발광다이오드(OLED) 패널과 액정표시장치(LCD) 패널 생산라인에서 사용되던 일본산 액체 불화수소(불산액)를 모두 국산 제품으로 대체한 것이다.앞서 LG디스플레이는 지난 7월 일본 수출규제에 따라 일본산 고순도 불화수소 공급에 차질이 생기자 즉각 국산품

8일 서울 코엑스 전시장 D홀에서 개막한 국내 최대 디스플레이 산업 전시회인 'IMID 2019'는 그야말로 첨단 디스플레이 기술 동향을 한눈에 파악할 수 있다.디스플레이 기술 진화 방향을 가늠해볼 수 있는 다양한 신기술이 선보였다.무엇보다 관심을 끄는 것은 성과 LG의 디스플레이 전문 기업인 삼성디스플레이와 LG디스플레이의 기술경쟁이다. 경쟁을 드러내듯 양사는 나란히 대규모 부스를 꾸렸다.양사의 부스에서 대형 TV 외에도 차량용·모바일 등 다양한 차세대 디스플레이를 선보여 눈길을 끌고 있다.삼성디스플레이는 ‘5G 시

LG디스플레이는 8일부터 11일까지 삼성동 코엑스(COEX)에서 열리는 ‘제 19회 한국디스플레이산업전시회(IMID 2019)’에 참가해 20여종의 첨단 디스플레이 제품들을 선보인다고 7일 밝혔다.이번 전시 기간 동안 차별적 가치를 담은 OLED TV와 차량용 플라스틱OLED 제품 등 프리미엄 OLED 제품을 전면에 내세우며 기술 리더십을 공고히 한다는 계획이다.특히 CES 2019를 통해 선보인 88인치 8K 크리스탈사운드 OLED를 국내에서 처음으로 공개한다.이 제품은 현존하는 가장 큰 OLED TV이자 세계 최초 8K OLED

삼성전자가 반도체 패키징 기술에서도 초격차를 이어가고 있다.삼성전자는 최첨단 반도체 패키징 기술인 '12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극, 3D Through Silicon Via)' 기술을 업계 최초로 개발하는데 성공했다고 7일 밝혔다.이 기술은 기존 금선(와이어)을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 20분의 1수준인 수 마이크로미터 직경의 전자 이동 통로(TSV) 6만개를 만들어 오차 없이 연결하는 첨단 패키징 기술이다.특히 종이(100㎛)의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩

반도체업체 도시바메모리가 10월 1일자로 회사명을 ‘키오쿠시아’로 변경한다고 니혼게이자이신문이 30일 보도했다.‘키오쿠시아(Kioxia)’는 일본어 ‘기억(kioku)’과 그리스어로 ‘가치’를 의미하는 ‘아시아(axia)’를 조합한 조어이다. 제품 브랜드도 10월부터 순차적으로 변경한다.도시바메모리는 30일, 새로운 사명과 브랜드 전략 설명회를 도내에서 개최했다. 이 자리서 사노노부히사 상무 집행위원은 “(도시바) DNA는 그대로 지니면서 다른 회사로 탈바꿈해 가고 싶다”라고 말했다. 이 회사는 2018년 6월에 도시바 산하에서 벗

인텔이 메모리 반도체 강국 한국을 찾아 새로운 옵테인 메모리와 3D 낸드플래시 기반 SSD를 한국에서 첫 공개했다. 차세대 메모리 투자와 육성 전략도 발표했다.PC용 마이크로프로세서(CPU·중앙처리장치) 시장의 강자인 인텔은 데이터 폭증 시대에 발맞춰 메모리 기술까지 총동원해 ‘데이터 중심 회사’로 전환을 선언했다.인텔은 26일 JW메리어트 동대문스퀘어 서울에서 '메모리&스토리지 데이 2019'를 개최하고 인텔 메모리 반도체 제품을 소개했다. 인텔 본사 임원들이 한국에서 메모리 전략을 발표하는 것은 처음이다.인텔은 메

중국 최대 전자상거래(EC)업체인 알리바바가 처음으로 자체 개발한 인공지능(AI) 반도체를 공개했다.중국 IT 전문 매체인 36Kr에 따르면 알리바바의 장젠펑 CTO는 중국 항저우에서 25일 개막한 ‘The Computing Conference 2019’에 등단해 이 회사 최초의 AI 칩인 ‘한광(含光)800’을 발표했다.AI칩을 개발한 곳은 알리바바 산하의 반도체 전문 자회사인 ‘핑토게(平頭哥)다. 이 회사는 지난해 9월에 설립됐고 불과 1년 사이에 임베디드 CPU ’Xuan Tie 910’과 SoC용 플랫폼 ‘Wujian’을 내

삼성전자는 픽셀 미세화 기술의 한계를 뛰어넘으며 업계 최초로 0.7㎛(100만분의1미터) 픽셀 크기를 구현한 모바일 이미지센서 '아이소셀 슬림 GH1'을 24일 공개했다.지난 2015년 업계 최초 1.0㎛ 픽셀 이미지센서 출시로 미세화의 포문을 연 삼성전자는 0.9㎛(2017년), 0.8㎛(2018년) 제품을 출시한데 이어 0.7㎛ 픽셀 '아이소셀 슬림 GH1'을 양산하며 초소형 모바일 이미지센서 시장의 혁신을 지속 주도할 계획이다.'아이소셀 슬림 GH1'은 삼성전자의 축적된 나노미터 단위

최근 광저우 OLED 공장 양산을 시작한 LG디스플레이가 세계 최대 TV 시장인 중국에서 OLED 대세화를 이루기 위해 적극적인 마케팅 활동을 펼치고 있다.LG디스플레이는 19일 중국 베이징 798예술구에 위치한 미파크에서 LG전자, 스카이워스, 하이센스, 콩카, 창홍, 소니, 필립스 등 TV 제조사와 수닝, 국미, 징동 등 대형 유통 업체, 그리고 50여개의 베이징 및 천진 지역 매체를 초청해 ‘OLED 빅뱅 미디어 데이’를 개최했다고 밝혔다.이날 행사에서 LG디스플레이 TV사업부장 오창호 부사장과 중국 프로모션 디비젼(Divis

지난해 위축됐던 반도체 전(前)공정 설비투자가 내년에는 회복돼 올해에 비해 30% 이상 늘어날 것으로 전망된다.국제반도체장비재료협회(SEMI)는 반도체를 생산하는 전 공정 관련 전 세계 설비투자가 2020년에는 최대 500억 달러(약 60조 원) 규모에 이를 전망이라고 최근 발표했다. 이는 올해 전망치에 비해 32% 증가한 것으로, 2018년 후반부터 위축됐던 반도체 제조업체의 설비투자가 내년을 기해 회복될 전망이라는 의미이다.SEMI는 다만 세계 경기의 악화와 미중 무역 마찰이 투자 심리를 위축하는 요인으로 작용해 반도체 제조업체

SK그룹 반도체 웨이퍼 제조사 SK실트론이 미국 듀폰(DuPont)의 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 사업부를 5400억원에 인수한다.SiC 웨이퍼는 전기차에 사용되는 전력 반도체용 웨이퍼로 주목받고 있다.미국과 일본이 주도하고 있는 전력반도체용 웨이퍼 시장에 출사표를 던져 전기차 시장을 공략, 조기 시장 선점을 노린다.SK실트론은 10일 이사회를 열고 듀폰 사의 실리콘 카바이드 웨이퍼(SiC 웨이퍼) 사업부를 4억5000만달러(약 5400억원)에 인수하기로 결의했다고 밝혔다.양사는 국내외 인허가 승인을 거쳐 연내 인수 절차를 마무

삼성전자는 5세대 이동통신을 지원하는 '5G 통신 모뎀'과 고성능 '모바일 AP(Application Processor)'를 하나로 통합한 5G 모바일 프로세서 '엑시노스(Exynos) 980'을 4일 공개했다.'엑시노스 980'은 삼성전자가 선보이는 첫 번째 '5G 통합 SoC(System on Chip) 제품'이다.각각의 기능을 하는 두 개의 칩을 하나로 구현함으로써 전력 효율을 높이고, 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성을 높인 것이 특

삼성전자가 D램ㆍ낸드플래시 등 메모리 공정에 일본산 불화수소(HF) 대체품을 투입하기 시작했다.일본 정부가 지난 7월 4일 불화수소, 포토레지스트, 불화 폴리이미드 등 첨단 소재 3종에 대한 한국 수출규제에 나선 지 두달 남짓 만에 대체제 투입에 나선 것이다.삼성전자나 SK하이닉스의 일본산 불화수소 대체작업이 예상보다 빠르게 진행되면서 연말을 전후해 완전히 대체작업을 완료할 수 있을 것이란 전망에 힘이 실리고 있다.3일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 국내 업체 솔브레인과 이엔에프테크놀로지가 제조한 불화수소를 납품받아 지난달 중순부

LG디스플레이가 중국에 대형 OLED(유기발광다이오드) 패널 공장을 완공하고, 본격적인 현지 생산에 돌입했다.경기도 파주 공장과 투트랙의 생산체제를 구축하고 프리미엄 TV 시장경쟁에서 지배력 확대에 나선다는 계획이다.LG디스플레이는 지난 29일 중국 광둥성 광저우시 첨단기술산업 개발구에 위치한 LG디스플레이 하이테크 차이나(LG Display High-Tech China Co., Ltd, LGDCO)의 8.5세대(2,200mm x 2,500mm) OLED 패널 공장 준공식을 가졌다고 30일 밝혔다.LG디스플레이 하이테크 차이나는 L

반도체 집적회로의 개발은 소형화를 추구하는 것이 일반적인 경향인데, 거꾸로 태블릿PC 크기의 거대한(?) 칩이 등장해 주목을 끈다.파이낸셜타임즈는 활황 국면의 인공지능(AI)용 프로세서 시장에서 우위를 차지하려는 반도체 제조업체들의 치열한 경쟁 속에서 세상에서 가장 큰 칩이 나왔다며, 미국 캘리포니아에 뿌리를 둔 스타트업기업 세레브라스 시스템즈(Cerebras Systems)의 공룡 칩 개발 소식을 최근 전했다.이 칩은 태블릿PC ‘아이패드’의 표준 모델의 표면적보다도 약간 크다. 경쟁 상대이기도 하고 지금까지 최대 칩으로 군림해