SK하이닉스는 초고속 D램인 ‘HBM2E’을 본격 양산한다고 2일 밝혔다. 지난해 8월 HBM2E 개발 이후 10개월만이다.고대역폭 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory)은 D램 칩(Chip)에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 상호연결 기술인 TSV(Through Silicon Via) 기술을 활용해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다.HBM2E는 초당 3.6기가비트(Gbps)의 데이터 처리가 가능한 제품으로, 1,024개

삼성전자는 업계 최대 용량의 소비자용 4비트(QLC) 낸드플래시 SATA SSD, '870 QVO'를 출시했다고 1일 밝혔다.삼성전자는 셀 하나에 4비트씩 저장하는 QLC(Quadruple Level Cell)의 870 QVO 시리즈가 합리적인 가격에 고용량 스토리지(저장공간)를 구현할 수 있다고 설명했다.이번 '870 QVO 시리즈'는 저장 용량을 기존의 2배인 8TB까지 늘린 것이 특징이다. 이는 15GB 고화질 4K 영상을 490편까지 저장할 수 있는 최고 용량이다.삼성측은 코로나19 시대에 재택근

한컴그룹 계열사인 한컴MDS는 글로벌 반도체 설계 자산회사인 ‘Arm’과 전략적 파트너십을 체결하고, 차세대 반도체 소프트웨어(SW) 개발 솔루션을 국내 고객들에게 공급한다고 29일 밝혔다.‘Arm’은 설계자산 및 사물인터넷(IoT)을 서비스하는 영국 회사다. Arm의 첨단 에너지 효율 프로세서는 1,600억 개 이상의 칩에 인텔리전트 컴퓨팅을 지원하고 있다.Arm의 기술을 통해 전 세계 인구의 70% 이상이 센서에서부터 스마트폰, 슈퍼컴퓨터에 이르는 다양한 제품을 안전하게 사용하고 있다.양사는 이번 협약을 통해 Arm의 반도체 소

미국 인텔이 지난 18일(현지 시간)에 데이터센터에 적용되는 4가지 신제품을 발표했다.구체적으로는 (1)MPU인 ‘제3세대 Xeon Scalable Processor’ (2)FTAG(연산회로를 자유롭게 변경할 수 있는 비메모리 반도체)인 ‘Stratix 10 NX’ (3)3차원 NAND형 플래시메모리 기반의 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)인 ‘D7-P5500/P5600’ (4)상변화 메모리 모듈인 ‘Optane Persistent Memory 200 Series’이다.인텔 측은 모두 인공지능(AI) 처리 능력을 높인 제품이라고 특

삼성전자가 국내 시스템반도체 생태계의 경쟁력 강화를 위해 지원에 나섰다.중소 팹리스 업체가 서버 없이도 반도체 칩 설계를 할 수 있는 클라우드 설계 플랫폼을 제공한 것.18일 업계에 따르면 삼성전자는 작년 4월 '시스템반도체 생태계 강화 방안'을 발표한 이후 팹리스, 디자인하우스 등 국내 중소 업체들과의 상생 협력에 박차를 가하고 있다.국내 중소 팹리스 업체의 제품 개발 활동에 필수적인 MPW(Multi-Project Wafer)프로그램을 공정당 연 3~4회로 확대 운영하고, 8인치(200㎜)뿐 아니라 12인치(300

LG디스플레이는 산업통상자원부가 추진하는 ‘스트레처블(Stretchable) 디스플레이 개발’ 국책과제 총괄 주관기업으로 선정됐다고 11일 밝혔다.이 국책과제는 산업부가 지난해부터 추진 해온 ‘디스플레이 혁신공정플랫폼구축사업’ 주요 과제 중 하나로 우리나라 디스플레이 산업의 미래성장동력 역할을 할 차세대 디스플레이 핵심 기술 개발을 위한 정부 주도의 혁신적 대형 R&D 프로젝트다.현재 상용화된 벤더블(Bendable), 폴더블(Foldable), 롤러블(Rollable) 등 플렉시블 디스플레이는 특정 부위나 특정 방향으로만 변형 가

인텔이 하이브리드 기술이 탑재된 코어 프로세서, 코드명 ‘레이크필드(Lakefield)’를 출시했다고 11일 밝혔다.인텔 포베로스(Foveros) 3D 패키징 기술을 활용한 레이크필드 프로세서는 전력 및 성능 확장성을 위한 하이브리드 CPU 아키텍처 특징을 갖췄다.레이크필드 프로세서는 생산성 및 콘텐츠 제작 전반에서 인텔 코어 성능과 완전한 윈도 운영체제 호환성을 지원하는 가장 작은 프로세서로, 초경량 및 혁신적인 폼팩터를 구현한다.크리스 워커(Chris Walker) 인텔 부사장 겸 모바일 클라이언트 플랫폼 부문 총괄은 “인텔 하

중국이 반도체 산업 육성에 총력을 기울이고는 있지만, 4년 후에도 반도체 자급률은 당초 목표의 3분의 1도 되지 않는 20% 선에 머물 것이라는 예측이 나왔다.미국 조사기관인 IC인사이트는 중국에서 생산한 반도체로 이 나라의 반도체 소비를 어느 정도나 충족시키는지를 나타내는 ‘자급률’이 4년 후인 2024년에도 20.7%에 머물 것이라는 예측을 6일(현지 시간) 내놓았다.중국은 거국적으로 반도체의 국산화에 힘을 쓰고 있어, 2019년 실적인 15.7%보다는 높아지겠지만, 산업정책 ‘중국 제조 2025’에서 정한 70%의 목표 달성과

TV용 대형 LCD 패널의 공급과잉이 막판에 이른 것으로 보인다고 니혼게이자이신문이 4일 보도했다.이 보도에 따르면 중국의 생산 확대로 인한 채산성 악화로 한국 제조업체들이 잇따라 생산 철수를 표명함에 따라, 오랜 기간 지속돼 온 공급과잉에 따른 수급 불균형이 2021년에는 해소되고 가격 하락 폭도 축소될 것이라는 전망이 지배적이다.이와 함께 중국세가 전체 시장의 60%를 장악해 시장 구도도 크게 바뀔 것이라고 이 신문은 내다봤다.미국 시장조사기관인 디스플레이서플라이체인컨설턴트(DSCC)가 최근 조사한 TV용 패널(제 7세대 이상)

삼성전자가 평택캠퍼스 2라인에 낸드플래시 생산라인을 구축하는 투자를 단행한다.삼성전자는 지난달 평택 2라인에 낸드플래시 생산을 위한 클린룸 공사에 착수했으며, 내년 1년 하반기 양산을 시작할 계획이라고 1일 밝혔다.이번 투자는 AI, IoT 등 4차 산업혁명 도래와 5G 보급에 따른 중장기 낸드수요 확대에 대응하기 위해서다.특히 최근 '언택트' 라이프스타일 확산으로 이런 추세가 더욱 가속될 것으로 예상되는 가운데 삼성전자는 적극적인 투자로 미래 시장기회를 선점해 나간다는 전략이다.지난 2015년 조성된 평택캠퍼스는 삼

삼성전자는 최고 수준의 데이터 보안 등급을 획득한 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩(제품명: S3FV9RR)을 26일 공개했다.이 제품은 올해 3분기 출시될 예정이다.삼성전자가 자체 개발한 보안 소프트웨어를 탑재한 이 제품은 '보안 국제 공통 평가 기준(CC)'에서 'EAL(Evaluation Assurance Level) 6+' 등급을 획득했다.이 제품을 스마트기기에 탑재할 경우 제조사는 별도 소프트웨어를 개발할 필요없이 바로 보안기능을 적용할 수 있기 때문에 개발기간을 단축할 수 있다.'보안 국

삼성전자가 경기도 평택캠퍼스에 EUV(Extreme Ultra Violet, 극자외선) 기반 파운드리 생산 시설을 구축한다.지난 2월 EUV 전용 화성 'V1 라인' 가동에 이어 평택까지 파운드리 라인까지 구축해 모바일, HPC(High Performance Computing), AI 등 다양한 분야로 초미세 공정 기술 적용 범위를 확대해 나가겠다는 것이다.EUV 기반 최첨단 제품 수요 증가에 적기 대응해 파운드리 미세 공정시장을 주도하기 위한 전략이라는 분석이다.삼성전자는 이달 평택 파운드리 라인 공사에 착수했으며,

삼성전자는 DSLR 수준의 초고속 자동초점 기능을 지원하는 모바일 이미지센서 '아이소셀 GN1'을 출시했다고 19일 밝혔다.이달부터 양산에 들어간 이 제품은 1.2㎛(100만분의 1m) 기반의 5000만 화소 제품이다.삼성전자는 '아이소셀 GN1'에 최초로 하나의 화소(Pixel)에 두 개의 포토 다이오드를 배치하는 '듀얼 픽셀(Dual Pixel)' 기술과 4개의 인접 픽셀을 하나로 묶는 '테트라셀(Tetracell)' 기술을 동시에 적용했다.'아이소셀 GN1'

반도체 수탁생산 세계 최대 업체인 대만 TSMC는 15일, 미국에 최첨단 반도체 공장을 건설한다고 15일 발표했다.니혼게이자이신문 등의 보도에 따르면 TSMC는 120억 달러(약 14조4000억 원)를 투자해 미국 애리조나 주에 웨이퍼 환산으로 월산 2만 장의 생산 능력을 갖춘 최첨단 반도체 공장을 건설한다. 2021년에 착공해 2024년에 양산에 착수한다.반도체 제조기술은 하이테크 분야를 둘러싼 미중 패권 다툼의 열쇠를 쥐고 있어 앞으로 IT (정보기술) 기기 등의 서브체인(공급망)에도 영향을 미칠 것으로 예상된다고 니혼게이자이신

인텔코리아는 14일 세계에서 가장 빠른 게이밍 프로세서인 코어 i9-10900K 프로세서를 포함한 10세대 인텔 코어 S 시리즈 데스크톱 프로세서를 국내에 공개했다.10세대 인텔 코어 S 시리즈는 이날부터 국내 예약 판매에 들어간다.이주석 인텔 코리아 전무는 온라인브리핑을 통해 “10세대 인텔 코어 S 시리즈는 사용자들의 피드백을 반영하고 게임 개발사와 10년 이상의 협력 그리고 인텔의 기술력을 통해 탄생한 세계에서 가장 빠른 게이밍 프로세서”라며, “성능에 대한 요구 수준이 높은 게이밍 사용자들과 수준 높은 게임 콘텐츠를 보유한

데이터센터, 자율주행차 등 인공지능(AI) 인프라의 두뇌 역할을 하는 ‘AI 반도체’ 개발을 위해 정부출연연구기관, 대기업, 스타트업, 대학이 손잡는다. 정부는 10년간 2475억원을 투자해 반도체 설계부터 제조까지 전 과정을 지원한다.SK텔레콤은 과학기술정보통신부에서 AI 반도체 1등 국가 도약을 위해 추진하는 연구개발 사업 중 서버용 차세대 지능형(AI) 반도체 기술 개발 사업을 수주했다고 23일 밝혔다.이번 사업에는 SK하이닉스, 서울대, 전자부품연구원(KETI) 등 15개 대중소기업·대학·출연연이 공동으로 참여하며, SK텔레

LG디스플레이가 MBC 총선 개표방송에서 ‘투명 OLED’ 기술을 선보인다.LG디스플레이는 MBC와 협업해 오는 15일 방송될 총선 개표방송 ‘선택 2020’에서 차세대 디스플레이인 투명 OLED를 활용해 특별 스튜디오를 꾸민다고 13일 밝혔다.투명 OLED가 일반 시청자에게 공개되는 것은 이번이 처음이다.투명 OLED는 화면이 유리처럼 투명해 전원이 켜져 있을 때도 패널 뒤 사물을 그대로 볼 수 있는 디스플레이로, 매장 쇼윈도, 사무공간 등에 다양하게 활용될 수 있다.LG디스플레이와 MBC는 투명 OLED 6대를 메인 스튜디오 내

삼성전자가 업계 최초로 D램에 EUV 공정을 적용해 양산 체제를 갖췄다.삼성전자는 EUV 공정을 적용해 생산한 1세대(1x) 10㎚급(1㎚ : 10억분의 1미터) DDR4(Double Data Rate 4) D램 모듈 100만개 이상을 공급했다고 25일 밝혔다.이로써 삼성전자는 메모리 업계 최초로 차세대 D램 제품부터 'EUV 공정'을 전면 적용한 기업이 됐다. 또 반도체 미세공정의 한계를 돌파할 채비를 갖추고 D램의 새로운 패러다임을 제시했다고 볼 수 있다.EUV 노광 기술을 적용하면 회로를 새기는 작업을 반복하는

삼성전자가 무선이어폰(TWS, True Wireless Stereo) 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC, Power Management IC)을 선보였다.24일 삼성전자에 따르면 이번에 선보인 전력관리칩은 충전케이스에 탑재되는 'MUA01'과 이어폰용 'MUB01'다.각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합한 'All in One' 칩으로 보다 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있게 한다.기존 1세대 무선이어폰(TWS)에는 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전수신칩, 배터리충

지난해 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에서 삼성전자가 애플을 제치고 3위를 차지했다.특히 상위 5개 업체 중 삼성과 화웨이의 점유율은 상승한 반면 나머지 퀄컴, 미디어텍, 애플 등은 전년대비 점유율이 하락한 것으로 나타났다.23일 글로벌 시장조사업체 카운터포인트의 분기별 보고서에 따르면 지난해 스마트폰 AP시장에서 삼성은 전체 점유율이 2018년 11.8%에서 2019년 14.1%로 상승하며 애플을 제치고 3위를 차지했다.박진석 카운터포인트리서치 연구원은 “삼성전자는 지난해 특히 북미 및 인도시장을 중심으로 성장세를 보이